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四川燒結銀HBLED燒結銀燒結銀膏

更新時間1:2025-10-09 信息編號:a62j5847k8662b 舉報維權
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 98000.00
粘合材料類型 金屬類
關鍵詞 四川半導體燒結銀,SOP燒結銀,LGA燒結銀,SOT燒結銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

IGBT應用和有壓燒結銀工藝流程介紹

AS9331燒結銀對金 Au,銀 Ag,銅 Cu,預鍍 PPF 引線框架和裸銅框架等具有良好的附著力。是客戶的燒結銀,值得客戶信賴。

AS9330系列燒結銀主要應用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導熱、導電和粘接的場合。

AS9330系列燒結條件(溫度和時間)可能會根據(jù)客戶的經(jīng)驗和他們的設備狀況及應用要求而變化,燒結條件和芯片大
小密切相關,請您找到適合芯片尺寸的燒結條件。

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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