為了進(jìn)行可視化并得到特征的定量信息，成像系統(tǒng)須具備的成像襯度。即便面對(duì)具有挑戰(zhàn)性的材料，如低原子序數(shù)材料、軟組織、聚合物、包裹在琥珀中的化石生物以及其它低襯度材料等，蔡司Xradia Versa都可以提供靈活、高襯度的成像結(jié)果。

我們的綜合解決方案采用了專屬的吸收襯度增強(qiáng)探測(cè)器，盡可能地吸收低能量光子，同時(shí)盡可能地少吸收降低圖像襯度的高能量光子，從而為您提供擁有出色襯度的成像結(jié)果。此外，可調(diào)節(jié)的傳播相位襯度技術(shù)通過(guò)探測(cè)經(jīng)過(guò)材料后產(chǎn)生折射的X 射線光子信號(hào)，可顯示出那些吸收襯度很低甚至沒(méi)有吸收襯度的特征。

蔡司Xradia 515 Versa 的所有功能均與“定位- 和- 掃描”（Scout-and-Scan） 控制軟件無(wú)縫整合在一起，提供一個(gè)的工作流程境，讓您能夠輕松定位到感興趣區(qū)域和選擇掃描參數(shù)。對(duì)那些使用者經(jīng)驗(yàn)水平各不相同的中心實(shí)驗(yàn)室用戶來(lái)說(shuō)，這款簡(jiǎn)潔易用的系統(tǒng)可謂是理想的選擇。

重建工具箱是一個(gè)創(chuàng)新的平臺(tái)，您可以在此平臺(tái)上連續(xù)使用蔡司重建技術(shù)，用來(lái)豐富您的研究，并提高蔡司Xradia 三維XRM 的。

蔡司提供兩種形式的DeepRecon 技術(shù)——1) DeepRecon Pro 和2) DeepRecon Custom——兩者
都利用人工智能以出色的速度提供令人驚艷的圖像質(zhì)量。

蔡司DeepRecon Pro 是一項(xiàng)基于人工智能的創(chuàng)新技術(shù)，可為各種應(yīng)用帶來(lái)出色的通量和圖像質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)。DeepRecon Pro 既適用于單的某個(gè)樣品，也適用于半重復(fù)和重復(fù)工作流程。用戶們現(xiàn)在可以通過(guò)使用極其方便的界面在現(xiàn)場(chǎng)自己訓(xùn)練新的機(jī)器學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)模型DeepRecon Pro 的一鍵式工作流程讓沒(méi)有任何經(jīng)驗(yàn)的用戶也可熟練操作，無(wú)需熟知機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的。蔡司DeepRecon Custom 適用于重復(fù)性工作流程，可進(jìn)一步提升XRM 性能，DeepRecon Pro。用戶可與蔡司密切合作，開(kāi)發(fā)用戶定制創(chuàng)建的網(wǎng)絡(luò)模型，滿足其重復(fù)性應(yīng)用的需求。

蔡司OptiRecon
以快速、的算法為基礎(chǔ)，在您的電腦桌面上操作即可進(jìn)行迭代重建，使您的掃描時(shí)間提升至高達(dá)4 倍的速度，或在同樣的通量下改善圖像質(zhì)量。OptiRecon 是一個(gè)經(jīng)濟(jì)的解決方案，可以為廣泛的樣品類別提供出色的內(nèi)部斷層掃描成像質(zhì)量或快速的成像速度。

將蔡司原位接口套件添加到您的XRM 中，
來(lái)拓展更多的實(shí)驗(yàn)可能性。為了繼續(xù)幫助突破科學(xué)進(jìn)步的界限，蔡司Xradia Versa 已成功設(shè)計(jì)出業(yè)內(nèi)的三維原位成像解決方案，適用于從高壓流體驅(qū)替、拉伸、壓縮裝置和熱臺(tái)等多種多樣的原位裝置。

從蔡司Xradia Context microCT 到蔡司Xradia 515/520 Versa，直到蔡司Xradia 610/620 Versa，您可以在應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)將系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為全新的X 射線顯微鏡產(chǎn)品。除了在您的使用現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行儀器轉(zhuǎn)換外，新的模塊還在不斷開(kāi)發(fā)中，這些模塊不斷提供新的功能來(lái)讓您的儀器功能更強(qiáng)大，如原位樣品環(huán)境、特的成像模式和用于提高工作效率的模塊。此外，定期發(fā)布的軟件所包括的新功能也適用于已有設(shè)備，從而增強(qiáng)和擴(kuò)展您的研究能力。

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