電鍍工藝是生產(chǎn)半導體測試探針的主要技術(shù)，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領(lǐng)域，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應(yīng)商難以進入，也就無法獲得供應(yīng)商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。
測試探針，是應(yīng)用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產(chǎn)、臺灣香港、進口三種，而國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進口材質(zhì)。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等。
測試線和接頭不會因拉拽、按壓和穿刺等日常摩擦而性能下降。測試線兩端應(yīng)該具有設(shè)計良好的防應(yīng)力護套。測試探針應(yīng)該是經(jīng)過硬化處理的金屬，可經(jīng)得起反復(fù)連接，并且每次都能傳送準確數(shù)據(jù)。與廉價材料相比，經(jīng)過特殊制造的多股鍍錫鈹銅導線可提供靈活性、長期耐用性、的導電性和精度。其它因素包括探針和接頭內(nèi)部焊接質(zhì)量和材料的溫度范圍。
測試探針和測試夾的設(shè)計舒適與否非常重要。舒適、易于抓取的握持表面有助于將探頭牢靠控制在手中，夾持有力的彈簧夾可確保牢固連接。連接應(yīng)該簡便，相互匹配的部件應(yīng)可以不費力地滑到一起而不會產(chǎn)生應(yīng)力。接頭上的觸點應(yīng)該是鍍鎳或鍍金機加工黃銅連接件，而不應(yīng)僅使用鑄造黃銅。使用鍍金觸點可提供準確度和抗氧化性能，從而提供持久、安全和可靠的連接。
化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。
目前，鍍金的質(zhì)量是有氰（鉀）鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應(yīng)該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層達到10微米以上。
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