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電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應產品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品 的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現大批量產。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

聚丙烯（PP）塑料膠水，是針對PP（聚丙烯）塑料粘接而研發(fā)的，特種快速粘合劑，符合國際環(huán)保標準，通過歐盟ROHS標準和SGS檢測。具有、高強度、柔韌性好、耐濕性好等特點。操作簡便，手工或者點膠機操作均可，適合連續(xù)化生產線作業(yè)。

【應用范圍】

于PP（聚丙烯）材料的粘接，適用于PP與PE、ABS、PS、PC、PMMA、PA、泡棉、金屬、石材、陶瓷、竹木等材質粘接。

【項目及參數】

外觀：透明無色液體

?溫度范圍（℃）：－50～＋80

?膠體粘度：60-65

?抗拉強度（kg/cm2）：≥195±5

?抗剪切強度（Mpa）：≥32

?固化速度（秒）：PP材質與金屬材質粘接，20秒左右定位。PP與PP或其它材質粘接定位時間?約為10秒左右。

聚氨酯增韌環(huán)氧膠是通過聚氨酯和環(huán)氧樹脂形成半立穿網絡聚合物(SIPN)和互穿網絡聚合物(IPN)，起到強迫互溶和協(xié)同效應，使高彈性的聚氨酯與良好粘接性的環(huán)氧樹脂有機結合在一起，通過互補和強化從而取得良好的增韌效果。
單組分常溫濕固化環(huán)氧膠是一種以改性酮亞胺作為固化劑固化的環(huán)氧膠，其特點是可在潮濕和低溫條件下進行固化，并能改進環(huán)氧樹脂固化物的耐溫性和耐腐蝕性能。酚醛改性酮亞胺固化劑，它是先由、甲醛、間苯二胺反應生成酚醛胺，然后再與甲基異丁酮反應生成酚醛改性酮亞胺。目前國內正在努力研究低溫、低濕下的快速固化環(huán)氧膠的速固化技術。目前國內研制的雙組分室溫固化環(huán)氧膠，可耐200～260℃溫度，高可達到275℃,25℃下2～6min即可凝膠，完全固化3～8h，聚醚二胺固化的剝離強度可達到4～5kN/m。低溫快固化環(huán)氧膠是由雙酚F環(huán)氧樹脂配制而成的，它與亞磷酸二苯基癸酯、DMP-30等配合，在-5℃溫度可迅速固化，目前已開發(fā)并應用于土木建筑領域。主要用于混凝土“整體工程”粘接，建筑物補、制品修補和建筑材料粘接等。在建筑工程中，它可代替鉚釘、焊接等結構聯接工藝，用于粘接各種、大理石和人造板材等。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

  產品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料

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  模具翻模膠砂輪制作膠橡膠粘金屬膠水廠家

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  模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠

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  PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護IC膠聚氨酯膠

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  99元

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