銀燒結(jié)原理、工藝流程和應(yīng)用
銀燒結(jié)技術(shù)AS9375和AS9385系列主要應(yīng)用在功率器件或者電力電子，特別是在新能源汽車和工業(yè)這塊應(yīng)用。

銀燒結(jié)，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下，能讓銀顆粒進(jìn)行固體之間的擴(kuò)散，后就形成這樣一個(gè)微觀的多孔狀的結(jié)構(gòu)，因?yàn)槲覀冇昧藷Y(jié)銀的結(jié)構(gòu)，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項(xiàng)目。

燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級(jí)里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級(jí)分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級(jí)的連接。

芯片和基板的連接：善仁新材所對(duì)應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點(diǎn)涂、印刷、噴印的，還有各種等級(jí)的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜的工藝，因?yàn)檫@個(gè)工藝簡(jiǎn)單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。

模塊的連接：善仁新材可以提供主要是燒結(jié)銀膏、燒結(jié)銀膜、預(yù)成型焊片。這個(gè)工藝推薦使用燒結(jié)銀膏，要用厚一點(diǎn)的燒結(jié)銀膏才能解決連接問題?？梢杂脻穹Y(jié)或者干法燒結(jié)的工藝，主要取決于模塊和散熱器的連接是一個(gè)平面還是一個(gè)非平面，如果一個(gè)平面用印刷就可以解決，如果不是一個(gè)平面建議用點(diǎn)涂的方式做，可以大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量。

善仁新材的燒結(jié)銀可以進(jìn)行大面積的燒結(jié)，50*50mm面積用濕法燒結(jié)都沒有問題。進(jìn)行-40度到175度冷熱沖擊循環(huán)，基本上看不到任何開裂的表現(xiàn)。

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