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北京楚天鷹線路板焊接,北京正規(guī)電路板焊接價格

更新時間1：2025-09-29 信息編號：9c1pns3o4c25de 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 北京楚天鷹科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 1.00元
經(jīng)營模式 合作
關(guān)鍵詞 電路板焊接價格,北京電路板焊接,批量楚天鷹電路板焊接,經(jīng)營楚天鷹電路板焊接
所在地 北京市昌平區(qū)科技園
陳強
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

北京楚天鷹科技有限公司從事:電路板焊接、小批量pcb焊接、smt貼片加工、貼片焊接、線路板焊接加工等電子產(chǎn)品加工焊接服務(wù),北京電路板加工廠

對于小批量貼片加工，一般只需要3天，快速打樣讓客戶第 一時間看到樣品，縮短產(chǎn)品設(shè)計到生產(chǎn)的時間。對于不同批量的貼片加工，制作周期不同。在標準PCB生產(chǎn)條件下，生產(chǎn)周期的長短由批量大小決定。我們同時提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫無鉛、高溫無鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封裝元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。多功能機、AOI光學檢測儀、十溫區(qū)回流焊、波峰焊等設(shè)備支持產(chǎn)能實現(xiàn)及工藝品質(zhì)。針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測，都層層把關(guān)，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴格，包括錫膏的攪拌時間，鋼網(wǎng)的擦洗時間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴格按照ISO9001:2008體系標準執(zhí)行，并不斷改善，舊機種我們的直通率能達到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同時還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會總結(jié)分析可制造性報告，提出關(guān)于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導(dǎo)致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動客戶對于電路板設(shè)計工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。

線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。
當錫球至于一個加熱的環(huán)境中，錫球回流分為三個階段：
預(yù)熱
，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
助焊劑（膏）活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒單熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。
回流
這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
冷卻
冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。


對于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.

從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區(qū)：
預(yù)熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15～25 %。


保溫區(qū)
有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ～ 50 %?；钚詤^(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應(yīng)注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑（膏）沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應(yīng)當是平穩(wěn)的溫度。

回流區(qū)
有時叫做峰值區(qū)或后升溫區(qū)，這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右，回流區(qū)工作時間范圍是20 - 50s。這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性?；亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低，工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。

冷卻區(qū)
這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。

第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。
注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產(chǎn)生裂縫者刮掉焊盤。為了達到好的效果，好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業(yè)酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意：由于助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第五步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：為了達到好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環(huán)擦洗。
第六步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復(fù)檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水里浸泡太長的時間。
在進行完以上操作后，就可以植球了。這里要用到鋼網(wǎng)和植臺。

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