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注意事項(xiàng)：



1. LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對(duì)固化速度影響很大，配膠時(shí)要注意機(jī)器的攪拌速度和時(shí)間，控制溫度不要超過(guò)35℃。

2. QK-6850-1 A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前加以清潔。

3. 硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。

4. 抽真空的設(shè)備好為一開(kāi)放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹(shù)脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠的生產(chǎn)線。

5. 需要使用硅膠的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

6. 因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)從室溫開(kāi)始階段升溫加熱以幫助排泡。

7. 粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。

8. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗(yàn)的替代。如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)小規(guī)模相容性測(cè)試來(lái)確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。

電子密封膠是一種無(wú)溶劑、、無(wú)腐蝕、耐老化、流淌型單組份室溫固化有機(jī)硅膠液。耐溫-60~280℃。
該膠尤其對(duì)金屬表面有很強(qiáng)的附著力，不易剝落，電子膠被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結(jié)、密封，以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定。其熱導(dǎo)率、耐高溫性、功率衰退率、粘結(jié)力、絕緣性、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性都不遜于進(jìn)口產(chǎn)品，是目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)性能好的PTC、傳感器膠之一。 使用方法：在待粘或涂敷工件表面作一般清潔處理及干燥后，將電子膠從軟管中均勻擠出，直接涂膠粘合。室溫放置8~24小時(shí)（2~4mm）厚度，讓其自然固化，粘合后放置時(shí)間越長(zhǎng)效果越好。如粘合面積較大，涂膠層厚及室溫較低的情況下需數(shù)天后才能完全固化。未用完畢將膠蓋擰緊

適合于LED線條燈、硬燈條等的灌封保護(hù)


　　?混合之前A組分?jǐn)噭颍珺組分搖勻。


　　?按重量比100:10 混合均勻。


　　?攪拌：將A、B組份混合均勻，可用低速電動(dòng)攪拌充分?jǐn)噭?，即可進(jìn)行灌封。


　　?灌注：經(jīng)攪勻的膠料盡快灌注到需要灌封的產(chǎn)品中，可自然流平、消泡。


　　?固化：室溫固化，灌封好的工件置于室溫下靜置，約30分鐘不流動(dòng)，2小時(shí)表干，4-5小時(shí)基本固化，24小時(shí)完全固化。


　　?本品固化和環(huán)境溫度濕度有關(guān)。夏季固化速度快，冬季固化速度慢一些(可調(diào)整)。


　　?在未基本固化前，請(qǐng)勿將灌封器件完全密閉。


　　?操作時(shí)建議戴眼罩和手套。


　　?貯存在冷、干燥及太陽(yáng)直接照射不到和小孩接觸不到的地方。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

  產(chǎn)品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料

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  45元

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  38元

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  48元

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  99元

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