5 無鉛環(huán)保(,無需清洗)
6.可靠性高。(低溫燒結,高溫服役)
二、無壓燒結銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠;2貼片;3預烘;4燒結
三、無壓燒結銀的應用
1.功率半導體應用
燒結銀技術功率測試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測試,就可以至少提高五倍的壽命,實現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。
3.航空航天
無壓燒結銀AS9376技術可以讓航天航空領域里面的電子器件,保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。
1、擴散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導通、機械連接和電氣連接這三個功能。
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結合。該連接需要在AS9375系列燒結銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測試:比如溫度循環(huán)測試,高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素擴散到表面造成污染。
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