產(chǎn)品名稱: VC均熱板
? 材料材質(zhì)：c1020、C5190、SUS316L 以及不銹鋼等。
? 厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。
? 產(chǎn)品特點(diǎn)：各種復(fù)雜的外形 ，都可以蝕刻加工 ，產(chǎn)品無(wú)毛剌。
? 產(chǎn)品價(jià)格: 以材料材質(zhì)、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量、厚度等綜合來(lái)定。
? 蝕刻能力: 可大批量生產(chǎn) ，每天生產(chǎn)高達(dá)2000余平方米。

華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結(jié)合均采用擴(kuò)散結(jié)合?藝進(jìn)行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩(wěn)定性更業(yè) ，是將擴(kuò)散結(jié)合應(yīng)用于手機(jī)超薄均溫板的企業(yè)。
擴(kuò)散結(jié)合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會(huì)造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。

常規(guī)均溫板 應(yīng)用市場(chǎng)：
通訊設(shè)備 ， 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備 ，服務(wù)器 ，顯?卡 ， IGBT ，游戲 機(jī) ， LED照明 (包括LED汽?頭燈) ， 醫(yī)療設(shè)備 ，消費(fèi)電 ?產(chǎn)品及個(gè)?電腦等

其次是手機(jī)上的應(yīng)用 ，小米、OPPO、華為等手機(jī)都用了均溫板。這些手機(jī)散熱效果的差異主要表現(xiàn)在VC均 熱板的面積 ，以及起輔助散熱的石墨、銅箔、導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅膠等元素的組合搭配。

由于熱導(dǎo)管散熱模塊的技術(shù)較為成熟，成本相對(duì)較低，VC均熱板目前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點(diǎn)， 目前其應(yīng)用針對(duì)電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場(chǎng)。因 此， VC均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。 目前主要使用于服務(wù)器、 圖形卡等產(chǎn)品，未來(lái)還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內(nèi)部則一般設(shè) 有毛細(xì)組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動(dòng)。

目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細(xì)銅網(wǎng)固定在腔體中，然后銅片經(jīng)釬焊工藝焊接為一體，并 經(jīng)抽真空、注液、二次除氣、頭部點(diǎn)焊等工序，完成超薄均熱板的制造。

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