當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強(qiáng)勢崛起，隨著電動汽車市場的增量放大，消費(fèi)者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復(fù)雜，封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。

在功率器件中，流經(jīng)焊接處的熱量非常高，因此需要更加注意芯片與框架連接處的熱性能及其處理高溫而不降低性能的能力。善仁新材的燒結(jié)銀的熱阻要比焊料低得多，因而使用燒結(jié)銀代替焊料能提高RθJC，而且由于銀的熔點(diǎn)較高，整個(gè)設(shè)計(jì)的熱裕度也提高了。

善仁新材燒結(jié)材料通常可以達(dá)到200℃-300℃，這讓燒結(jié)技術(shù)成為焊接工藝?yán)硐氲奶娲桨浮４送?，芯片粘接是一個(gè)極其復(fù)雜的過程，采用燒結(jié)銀技術(shù)進(jìn)行芯片粘接，可大大降低總制造成本，加工后無需清洗，還可縮短芯片之間的距離。

當(dāng)下的芯片熱流密度的增大和模塊集成度的進(jìn)一步提升，現(xiàn)有的小面積接合技術(shù)已經(jīng)不能滿足其散熱需求。因此，若能使用善仁新材的燒結(jié)銀實(shí)現(xiàn)更大面積的封裝互連，則將地提升SiC功率模塊的散熱性能和高溫可靠性。

實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)銀進(jìn)行大面積封裝的可靠互連，促進(jìn)電力電子半導(dǎo)體器件的高溫可靠應(yīng)用是電力電子器件發(fā)展的必然趨勢。

善仁新材的燒結(jié)銀可以用于電動汽車動力總成模組?：善仁燒結(jié)銀通過其高可靠性和的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，用于電動汽車的關(guān)鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉(zhuǎn)換器，以提高電力電子設(shè)備的效率和可靠性，進(jìn)而增加車輛的續(xù)航里程。

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