柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

柔性線路板優(yōu)缺點
1、優(yōu)點：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點：
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。
(4)、操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。

柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長快的部份是計算機硬盤驅(qū)動器(HDD)內(nèi)部連接線，成長速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動電話)中的市場潛力非常大。

柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等范圍。

柔性線路板結(jié)構(gòu)
按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，好是應(yīng)用貼保護膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可 。
電路板什么是打樣作為線路板加工廠家，友情提醒pcb線路板打樣注意事項有：
1、慎重選擇打樣數(shù)量，以有效控制成本。
2、特別確認器件封裝，避免因封裝錯誤導(dǎo)致打樣失敗。
3、進行全面的電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。
4、做好信號完整性布局，降低噪聲提升PCB穩(wěn)定性。
pcb線路板制造商昶東鑫作為PCB打樣廠家，打樣注意事項有：
1、認真檢查PCB文件資料，避免資料問題。
2、全面進行工藝核準，與自已廠家進行工藝配置。
3、控制好生產(chǎn)數(shù)量，降低成本并質(zhì)量。
4、與打樣客戶進行注意事項溝通，提前預(yù)防事故發(fā)生。

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