電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對相關(guān)電子元器件回收也成為了一個重要的行業(yè)，這種回收對經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展都具有重要重要的意義，當(dāng)然從目前的情況來說我們也需要講究其中的一些方法，其實(shí)根據(jù)相關(guān)案例，其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對電子IC回收的一些要求，將一些產(chǎn)品和零件根據(jù)其部位和產(chǎn)品用途來進(jìn)行劃分，或者根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)性能等進(jìn)行劃分，進(jìn)而有效的把握這些產(chǎn)品的分類規(guī)則，分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率，并充分的將這些電子元件的效益大化，減少相應(yīng)的環(huán)境污染。
二是整體回收。在銳業(yè)電子看來，整個電子元件的回收一般是以整體性為主，因?yàn)橛械幕厥招枰粗仄洵h(huán)保性，有的則需要看重其產(chǎn)品的完整性和功能性，故而整體回收是在不影響和損壞產(chǎn)品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產(chǎn)品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進(jìn)行一些處理。
三實(shí)行程序回收，要知道電子元器件回收作為一些很關(guān)鍵行為，在諸多方面都能滿足我們經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的需要，而根據(jù)一些實(shí)際情況要篩選出一些用的產(chǎn)品，將無用的產(chǎn)品給淘汰。同時有的還需要進(jìn)行回收前的統(tǒng)一消毒工作，以便這些東西更能滿足回收利用的需求。
回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍：集成電路、單片機(jī)、IGBT模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、閃存、存儲卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、軍工IC、通訊IC、手機(jī)IC、內(nèi)存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標(biāo)IC等...
單片機(jī)系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
顯示屏系列：長期回收群創(chuàng)、翰彩、奇美、中華、三星、蘋果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數(shù)字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收電子元件：SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達(dá)、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收；
我們經(jīng)常會遇到回收廢舊電子產(chǎn)品的，比如家電，手機(jī)等也時?？吹交厥针娮訋齑娴?，那么被回收的這些電子產(chǎn)品或電子料都跑去哪了呢？事實(shí)上不僅僅是回收這么簡單，在這回收的背后是有一個很強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈在支撐。比如回收電子庫存的，像半導(dǎo)體廠商或代理商備的物料過了質(zhì)保期，會以很低的價錢賣出去；還有一些工廠，OEM廠等，買回去的物料，由于包裝數(shù)量的不同，會有多余，時間太久不用的，會定期以錢變賣。這種回收料質(zhì)量良莠不齊，性能沒有保障，差率肯定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。另外一種回收舊電子產(chǎn)品的，全國有很多，走街串巷以極低的價錢回收舊電子產(chǎn)品，可以再次出售的，直接以成品再次變賣；無法使用的就將電子產(chǎn)品拆開，把電路板和板子上的元器件拆下來，將金線回收后，由負(fù)責(zé)打磨的人將芯片氧化的部分磨掉，將焊腳進(jìn)行修整，再在芯片上面激光刻字，然后編帶，入盤，后打出標(biāo)簽，裝袋。對電子元件進(jìn)行一翻初步改版之后會進(jìn)入統(tǒng)貨的公司，這些公司有人做芯片、晶振、被動器件等，一批貨物到后，根據(jù)各家的特點(diǎn)，各自拿走對自己有用的類型，并把產(chǎn)品經(jīng)過一系 列的翻新，修整工作，再分銷到各個市場的柜臺，甚至全國各個電子市場。這些產(chǎn)品有一個共性，那就是價錢低，比任何代理商都低，如果買家對質(zhì)量有疑問，對方會說30天內(nèi)不上機(jī)有質(zhì)量問題可以退換。雖然每個采購都膽戰(zhàn)心驚，擔(dān)心質(zhì)量萬一有問題，但出于的，還是有很多采購想一把，先買一盤回去測測看，事實(shí)上很多時候性能都不是測測就知道的，產(chǎn)品上機(jī)的時候也許是好的，但因已經(jīng)過期，隨時都有壞的可能，這樣的物料被用到電子成品上之后返修率會，這對客戶體驗(yàn)和產(chǎn)品品牌都是極其不好的。事實(shí)上，電子元器件對保存條件是有嚴(yán)格要求的，要將產(chǎn)品保存于通風(fēng)干燥的環(huán)境中，溫度不能過高或過低，盡量避免被氧化，保存不當(dāng)可能對性能產(chǎn)生影響。當(dāng)然，無論正常保存多久，只要與空氣有接觸，元器件的五金件還是會發(fā)生氧化的。硬之城出于這個原因的考慮，不會在庫存中保存接線端子產(chǎn)品，只在有訂單的時候及時生產(chǎn)，以保障元器件的好性能。
廢電腦，手機(jī)等每年會產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對這些廢舊電路板進(jìn)行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個廢舊電路板之后，先要通過拆解機(jī)把電路板上面的電子元件拆解下來，然后才能對拆解后的電子元器件和母板進(jìn)行進(jìn)一步處理。
具體過程是把廢舊電路板放入拆解機(jī)高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點(diǎn)是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設(shè)備，以免對環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機(jī)
其次電子元器件因?yàn)椴糠趾匈F金屬，比如金銀鈀等，可以用來進(jìn)一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設(shè)備，從含貴金屬芯片和陽極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過相關(guān)的設(shè)備進(jìn)粉碎，然后分選回收其中的樹脂粉和銅粉，進(jìn)而加以回收利用。
具體過程是把得到母版行破碎和二級破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進(jìn)行三級破碎經(jīng)過氣流分選，靜電分選，終得到樹脂粉和銅粉，因?yàn)槿逃忻}沖除塵設(shè)備，可以不用擔(dān)心粉塵污染。
電路板回收處理設(shè)備
為什么建議用機(jī)械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問題和資源的再利用率，采用機(jī)械破碎分選的方式因?yàn)槿探?jīng)過除塵設(shè)備，不會對環(huán)境造成二次污染，另外整個回收處理過程中資源的流失也非常少。
LED（LightEmittingDiode），發(fā)光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。LED的主體是一個半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附著LED燈株在一個支架上，是負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
LED支架：
1、LED支架的作用：用來導(dǎo)電和支撐
2、LED支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3、LED支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架電鍍引腳部分有兩個作用，一是防止引腳氧化，二是減小電阻。電鍍銅柱也有兩個作用，一是減小熱阻，另一個是增加反光性。LED支架不電鍍也能發(fā)光。
鍍銀生產(chǎn)線可分為錢鍍、半鍍與選鍍。LED導(dǎo)線架鍍銀層對LED亮度的影響，可由鍍層反射率與折射率來解釋。要量測鍍銀層厚度，其次量測鍍銀層表面粗糙度，然后再比較鍍銀層的反射率與折射率。發(fā)現(xiàn)LED支架鍍層經(jīng)過精化，反射率較佳。鍍銀層在高溫高濕下易氧化，主要是鍍件清洗的不干凈、電鍍液濃度、溫度控制不當(dāng)?shù)仍颉?br />
功能區(qū)粗糙分兩種：素材粗糙導(dǎo)致電鍍填平效果差，電鍍產(chǎn)生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就從素材本身改善。
如果LED支架是電鍍粗糙，又分為兩部分：除油未干凈導(dǎo)致電鍍粗糙；電鍍結(jié)晶速度過快導(dǎo)致粗糙。
1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)，（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）。
4、封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。
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