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在電鍍錫生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的錫渣回收可以采用下述的方法進行處理。該方法不僅可以消除泥渣中的有害物質對環(huán)境的污染，同時還獲得了高純度的金屬錫，用做鍍錫的陽。在處理鍍錫渣回收過程中的廢液,經(jīng)適當調整后，將其中有用的組分補加到電解液中。該處理工藝包括以下幾個步驟:
用pH≤7的水浸濾鍍錫泥渣，分離浸濾步驟的含鐵泥渣;
調節(jié)浸濾液的pH值,使錫化合物沉淀完全;
分離并回收沉淀的錫化合物;
將分離所得錫化合物溶于堿溶液中;
將所得溶液進行電解還原出金屬錫。

波峰焊時焊錫處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素作用生成些殘渣都是不可避免的，但是合理正確地使用波峰焊設備和及時地清理對于減少錫渣也是關重要的。
波峰焊錫渣、嚴格控制波峰焊爐溫
對于錫條而言，其正常使用溫度為240～250℃。使用方要經(jīng)常用溫度計測量爐內溫度并評估爐溫的均勻性，即爐內四個角落與爐的溫度是否致。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實上儀表的顯示溫度與實際爐溫通常會存在偏差。這偏差與設備制造商及設備使用時間均有關系。
對波峰焊波峰高度進行控制
波峰焊波峰高度的控制不僅對于焊接質量非常重要，對于減少錫渣也有幫助。先，波峰不宜過高，般不應超過印刷電路板厚度方向1/3，也是說波峰端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。同時波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面越大，氧化也越嚴重，錫渣越多。另一方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰回落時容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速焊錫的氧化。
對波峰焊錫爐的清理
經(jīng)常性地清理波峰焊錫爐表面是的。否則，從峰上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導致錫渣過多。
對波峰焊錫條添加的控制
波峰焊在每天/每次開機前，都應該檢查下爐面高度。先不要開波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會吸收熱量，此時的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態(tài)后才能開波峰。適時補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。

造成波峰焊產(chǎn)生半氧化錫（錫渣）的原因
目前市場上部分波爐的設計都不夠理想，波太高，臺過寬、雙波爐靠得太近以及選用旋轉泵而造成得。波太高，焊料從掉下來的時候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進錫爐中造成氧化和半溶解現(xiàn)象，導致錫渣的產(chǎn)生。旋轉泵沒有做好預防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應加激錫渣產(chǎn)生。因此，在生產(chǎn)過程中，我們不僅要控制好爐溫、也要注重生產(chǎn)中的些細節(jié)，旋轉泵做好預防措施，從生產(chǎn)環(huán)節(jié)杜絕或者減少錫渣掉到爐中。

錫渣回收不僅是在回收廢品，也是在進行環(huán)境保護的一種,隨著時代的發(fā)展現(xiàn)在電子制造業(yè)快速的發(fā)展,在企業(yè)生產(chǎn)中,錫渣一般也伴隨著一種叫鉛的金屬元素。鉛對環(huán)境有比較大的污染。所以我們在處理的時候一定要小心處理，廢舊物品的回收正在逐步受到人們的重視,而錫渣回收行業(yè)也正在迅猛的發(fā)展,在回收的過程中，回收錫廠家可進行一下分類。錫的一個重要的用途是用來制造鍍錫皮，一些鐵制品只要在外表涂上一層錫料之后，既能抗腐蝕，又能防毒。這是由于錫的化學性質十分穩(wěn)定，不和水，各種酸類的堿類發(fā)生化學反應，所以定期清理波峰焊錫爐就是顯得相當重要。

項目名稱：回收錫渣
項目說明：
靜態(tài)熔融焊料的氧化根據(jù)液態(tài)金屬氧化理論,熔融狀態(tài)的金屬表面會強烈的吸附氧,在高溫狀態(tài)下被吸附的氧分子將分解成氧原子,氧原子得到電子變成離子,然后再與金屬離子結合形成金屬氧化物.暴露在空氣中的熔融金屬液面瞬間即可完成整個氧化過程,當形成一層單分子氧化膜后,進一步的氧化反應則需要電子運動或離子傳遞的方式穿過氧化膜進行,靜態(tài)熔融焊料的氧化速度逐漸減小;熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快。
畢林-彼德沃爾斯(PillingBedworth)理論表明:金屬氧化膜是否致密完整是抗氧化的關鍵,而氧化膜是否致密完整主要取決于金屬氧化后氧化物的體積要大于金屬氧化前金屬的體積;熔融金屬的表面被致密而連續(xù)氧化膜覆蓋,阻止氧原子向內或金屬離子向外擴散,使氧化速度變慢.氧化膜的組成和結構不同,其膜的生長速度和生長方式也有所不同;熔融SnCu0.7和Snpb37合金從260℃以同等條件冷卻凝固后,SnCu0.7的表面很粗糙,Snpb37的而表面較細膩.從這一角度反映了液態(tài)SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度較Snpb37要差。
他們在研究中發(fā)現(xiàn),在沒到達氧化壓之前,熔融錫液具有抗氧化能力.壓力達到410－4Pa至8.310－4Pa范圍時,氧化開起發(fā)生.在這個氧分壓界限上,觀察到了在熔融錫表面氧化物小島的生長.這些小島的表面非常粗糙,并且從清潔錫表面的X射線鏡面反射信號一致減少,這種現(xiàn)象可以證明氧化碎片的存在.表面氧化物的X射線衍射圖案不與任何已知的Sn氧化物相相匹配,而且只有兩個Bragg峰出現(xiàn),它的散射相量是3/2,并觀察到強度很明確的面心立方結構.通過切向入射掃描(GID)測量了熔融液態(tài)錫表面結構,并與已知錫氧化物進行比較.可以說熔融液態(tài)錫在此溫度和壓力情況下,在純氧中的氧化物相結構不同于SnO或SnO2。
另外,不同溫度下SnO2與PbO的標準生成自由能不同,前者生成自由能低,更容易產(chǎn)生,這也在一定程度上解析了為什麼無鉛化以后氧化渣大量的增加.表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能,可以看出SnO2比其他氧化物更易生成.通常靜態(tài)熔融焊錫的氧化膜為SnO2和SnO的混合物.氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液態(tài)焊料,同時由于溶差關系使金屬氧化物向內部擴散,內部金屬含氧逐步增多而使焊料質量變差,這在一定程度上可以解釋為何經(jīng)過高溫提煉(或稱還原)出來的合金金屬比較容易氧化,且氧化渣較多;氧化膜的組成,結構不同,其膜的生常速度,生長方式和氧化物在熔融焊料中的分配系數(shù)將會有很大差異,而這又和焊料的組成密切相關.此外,氧化還和溫度,氣相中氧的分壓,熔融焊料表面對氧的吸收和分解速度,表面原子和氧原子的化合能力,表面氧化膜的致密度,以及生成物的溶解,擴散能力等有關.

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