鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來(lái)送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收：鍍金的分類(lèi)有哪些：
鍍金分為兩類(lèi)，一類(lèi)呈同質(zhì)材料鍍金，另一類(lèi)是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對(duì)黃金首飾的表面進(jìn)行鍍金處理。它的意義是前進(jìn)首飾的亮光性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對(duì)非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤，然后前進(jìn)首飾的賞識(shí)效果。

常見(jiàn)的鍍金回收產(chǎn)品有哪些：
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開(kāi)關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無(wú)源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽(yáng)能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。

鍍金回收的優(yōu)勢(shì)：
公司在廢鍍金、金鹽、鍍金電子線路板、廢鍍金電子元件、鍍金電子腳、鍍、鍍金銅片、鍍金鉆頭、廢鍍金柔性線路板、薄膜開(kāi)關(guān)、鍍金廢料、鍍金端子、連接器、精密鍍金線、五金件鍍金、錫條、錫渣、錫絲回收、錫膏、銀漿、銀焊條、銀粉回收有20年經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的實(shí)力和回收優(yōu)勢(shì)。

鍍金回收中的低溫硫酸化焙燒-濕法處理：
1、銅陽(yáng)極泥低溫硫酸化焙燒和蒸餾除硒(573～953K)；
2、蒸餾除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脫銅；
3、用氨水浸出脫銅渣中的銀；
4、用水合肼還原銀氨溶液中的銀，所得銀粉送銀電解；
5、脫銀渣加Na2CO3使鉛的氯化物和硫酸鹽轉(zhuǎn)變成碳酸鉛，再用硝酸脫鉛，得到的脫鉛渣即為高品位金精礦；
6、金精礦用鹽酸和Cl2溶解，用SO2還原金溶液得粗金粉送金電解，還原金后的母液加鋅粉置換得鈀鉑精礦；
7、金精礦氯化產(chǎn)出的不溶渣送回收錫、銻。此法特點(diǎn)在于以濕法代替?zhèn)鹘y(tǒng)的熔煉貴鉛、火法精煉工藝，仍保留硫酸化焙燒、蒸餾除硒、浸出脫銅和金、銀的電解精煉作業(yè)。這種改進(jìn)不僅消除了鉛害，縮短了處理周期，而且使金、銀從陽(yáng)極泥到電解的直收率分別由73％和81％提高到99.2％和99％。

鍍金層外觀為金，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。

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