探針的質(zhì)量對整個測試插座、探針卡來說非常重要，雖然現(xiàn)在國內(nèi)部分廠商已經(jīng)開始生產(chǎn)半導體測試探針，部分廠商研發(fā)的時間也不算短，但是國內(nèi)的原材料和工藝不達標，做出來的產(chǎn)品非常差。因此業(yè)內(nèi)通?？紤]從歐美或者韓國供應(yīng)商處進口產(chǎn)品，降低探針出現(xiàn)問題對測試產(chǎn)生的影響?！爸械投丝梢陨a(chǎn)，依賴進口，這就是目前的狀況，短期內(nèi)還無法改變。”某探針廠商表示，針對晶圓測試，也就是探針卡用的探針，現(xiàn)在國內(nèi)廠商都無法生產(chǎn)，只能進口國外廠商的產(chǎn)品，相當于一個組裝廠或是貿(mào)易商。

和機械功用有關(guān)的參數(shù)首要即是影響鍍層的耐久性或許磨損和配合力的要素。若是要思考到這些要素，那么在一樣根本作用下的就會有兩種不一樣的觀點，也即是多點接觸界面在相對運動進程中冷焊的共享。*重要的機械功用包含硬度，延展性和鍍層資料的摩擦系數(shù)。而這些特性就需要依托鍍層資料的內(nèi)涵性質(zhì)及其所運用的作業(yè)進程而定。因而，彈簧探針連接器鍍金就顯得十分重要了。

化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

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