ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特點，耐高溫可達370度。

常用超大規(guī)模集成電路封裝，陶瓷焊接封裝和焊接密封封裝

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Thermal Expansion, :
Below Tg, ppm/°C 33
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 240
Bulk Thermal Conductivity, W/(m-K):
@ 90°C 1.1
@ 165°C 1.0
Tensile Modulus, DMTA :
Cured 30 minutes @ 300oC N/mm2 10,000
(psi) (1,450,377)
Extractable Ionic Content, @ 100°C:
Chloride (Cl-) <10
Sodium (Na+) <15
Potassium (K+) <15
Decomposition (in N2):
TGA analysis @ 10oC/ minute ramp from 25 to 400
oC
@ 340oC, % 0.2
@ 400oC, % 0.3
Electrical Properties
Sample cured 30 minutes @ 300oC
Volume Resistivity, ohm-cm ≤0.01

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LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商，技術人員提供整體用膠解決方案。
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