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惠州博羅縣正規(guī)波峰焊回收

更新時(shí)間1:2025-09-25 信息編號(hào):8333ogspode80c 舉報(bào)維權(quán)
惠州博羅縣正規(guī)波峰焊回收
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供應(yīng)商 深圳市光明區(qū)鑫誠(chéng)物資回收經(jīng)營(yíng)部 店鋪
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關(guān)鍵詞 惠州正規(guī)波峰焊回收,博羅縣波峰焊回收,企石鎮(zhèn)波峰焊回收,波峰焊回收聯(lián)系方式
所在地 廣東深圳光明新區(qū)公明
劉生
򈊡򈊣򈊦򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊥򈊩򈊥 2637042582

11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

漏電
(絕緣性不好)

⒈ FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導(dǎo)電。

⒉ PCB設(shè)計(jì)不合理,布線太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電。

漏焊
⒈ FLUX活性不夠。

⒉ FLUX的潤(rùn)濕性不夠。

⒊ FLUX涂布的量太少。

⒋ FLUX涂布的不均勻。

⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

⒍ PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫。

⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

⒏ PCB布線不合理(元零件分布不合理)。

⒐ 走板方向不對(duì),錫虛預(yù)熱不夠。

⒑ 錫含量不夠,或銅超標(biāo);[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)(液相線)升高]

⒒ 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理(FLUX未吹勻)。

⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。

⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

⒖ 鏈條傾角不合理。

⒗ 波峰不平。

隨著元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密,在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?,這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開(kāi)路,如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。

氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本,但是用戶要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素,因此確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達(dá)到。

冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤(rùn)濕或潤(rùn)濕不足,甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動(dòng),冷卻時(shí)受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障,檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

空洞形成原因:

1.孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào),孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2.PCB打孔偏離了焊盤中心。

3.焊盤不完整。

4.孔周圍有毛刺或被氧化。

5.引線氧化,臟污,預(yù)處理不良。

所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收

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