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揭陽金鹽回收廠家,金粉回收

更新時間1:2025-10-07 信息編號:812bhtes40352a 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 店鋪
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關(guān)鍵詞 揭陽金鹽回收,萊陽金鹽回收,溧陽金鹽回收,萊蕪金鹽回收
所在地 江蘇蘇州吳江區(qū)東太湖生態(tài)旅游度假區(qū)(太湖新城)友誼村12組
曾先生
򈊡򈊣򈊨򈊡򈊨򈊨򈊣򈊠򈊣򈊥򈊦 410767792

12年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實現(xiàn)金屬解離:

設(shè)備參數(shù)
壓力:5-8 GPa(相當(dāng)于地核壓力)

沖頭速度:1-2 mm/s

模具材料:硬質(zhì)合金(HV>2000)

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機(jī)主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理:

氣流分選(密度差異)

靜電分離(導(dǎo)電性差異)

優(yōu)勢:

無化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù)
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料(如PCB),其核心是通過控制氯氣濃度和溫度實現(xiàn)金的揮發(fā):

反應(yīng)機(jī)理
氯化揮發(fā):2Au + 3Cl? → 2AuCl?(g)(沸點254°C)

雜質(zhì)抑制:Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數(shù)優(yōu)化
參數(shù) 佳范圍 作用機(jī)制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過量腐蝕設(shè)備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例:

日本DOWA的流化床氯化系統(tǒng):處理含金0.2%的電子廢料,回收率>99%

兩級冷凝設(shè)計:200°C(收集AuCl?),二級50°C(捕集Hg/Pb氯化物)

挑戰(zhàn):

設(shè)備需采用哈氏合金C276(耐氯腐蝕)

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù)
選擇性電沉積通過控制電位實現(xiàn)多金屬溶液中金的回收:

技術(shù)原理
極化曲線分析:

Au(CN)??還原電位:-0.6 V vs SHE

Cu(CN)?2?還原電位:-1.1 V vs SHE

電位窗口控制:

工作電位-0.7至-0.9 V(抑制銅共沉積)

脈沖電位(正向-0.65 V,反向-0.3 V)

電極系統(tǒng)設(shè)計
組件 規(guī)格要求 功能特點
陰極 三維多孔碳(比表面積800 m2/g) 增大沉積面積,降低局部電流密度
陽極 鈦基混合金屬氧化物(MMO) 氧析出過電位高(>1.2 V)
隔膜 陰離子交換膜(DF-120) 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標(biāo):

電流效率:92-95%

金純度:99.99%(Cu<5 ppm)

能耗:0.5 kWh/g Au

工業(yè)案例:

加拿大Mint電解廠采用此技術(shù)處理含Cu 20 g/L的廢液,金回收率99.3%

金鹽回收中的飛秒激光解離技術(shù)
超快激光(脈寬100 fs)選擇性剝離電子廢料中的金層:

工藝參數(shù)
參數(shù) 設(shè)定值 物理效應(yīng)
波長 515 nm 金吸收系數(shù)達(dá)10? cm?1
能量密度 0.5 J/cm2 超過金燒蝕閾值(0.3 J/cm2)
重復(fù)頻率 100 kHz 平衡效率與熱影響區(qū)
加工效果
剝離精度:±2 μm(可保留底層基材完整性)

金純度:99.9%(無銅、鎳等基材混入)

速率:處理手機(jī)主板達(dá)5 cm2/s

技術(shù)優(yōu)勢:

非接觸式加工避免機(jī)械應(yīng)力

廢氣僅需簡單過濾(無化學(xué)溶劑揮發(fā))

設(shè)備成本:飛秒激光系統(tǒng)約$0.5M/臺,適合高值廢料處理

金鹽回收廢料的來源與特征
金鹽回收原料主要來自五大渠道:
(1)電鍍廢液:含金1-15g/L,同時含Ni2?、Cu2?等雜質(zhì),pH值8-12。典型組成為:

Au:3.2g/L

KCN:85g/L

有機(jī)添加劑:5-10g/L

(2)電子蝕刻廢液:微酸性(pH2-4),含Au3? 0.5-3g/L,F(xiàn)e3? 20-50g/L。SEM-EDS分析顯示存在AuCl??絡(luò)合物特征峰。

(3)廢棄催化劑:汽車三元催化劑中金負(fù)載量0.1-0.5wt%,與Pt、Pd形成合金相。BET比表面積120-180m2/g。

(4)珠寶加工廢料:含金鹽拋光液的金濃度0.05-0.3%,含SiO?磨料30-50%。

(5)醫(yī)療廢棄物:如廢棄的金鹽類藥物,Au含量0.5-2mg/支。

金鹽回收濕法冶金回收技術(shù)
濕法工藝適合低濃度金鹽回收,核心步驟包括:

浸出系統(tǒng)

氰化浸出:NaCN濃度0.1-0.5%,pH10.5-11.5,DO>6mg/L

非氰浸出:硫脲(CS(NH?)?)體系,濃度1-2%,F(xiàn)e3?作氧化劑

固液分離

板框過濾:精度1μm,處理量2-5m3/h

離心分離:3000rpm,固相含金<0.1g/t

富集提純

活性炭吸附:CIL工藝,金負(fù)載量8-15kg/t炭

溶劑萃?。杭谆惗』∕IBK)萃取率>99%

還原沉淀

鋅粉置換:Zn/Au比3:1,反應(yīng)時間30min

草酸還原:pH1.5-2.0,溫度80-90℃

經(jīng)濟(jì)性對比:

方法 成本(USD/kg Au) 回收率 適用濃度
氰化 850-1200 98% >1g/t
硫脲 1500-1800 95% 0.1-1g/t
樹脂 2000-2500 92% <0.1g/t

金鹽回收生物冶金回收技術(shù)
生物技術(shù)應(yīng)用進(jìn)展:

菌種選擇

嗜金屬硫桿菌:氧化Fe2?產(chǎn)生Fe3?氧化劑

芽孢桿菌:分泌氰化物(0.1-0.3mM)

工藝參數(shù)

pH范圍:1.5-2.5(酸性)或9-10(堿性)

溫度:30-45℃

反應(yīng)時間:5-15天

技術(shù)指標(biāo)

浸出率:65-85%

能耗:僅為化學(xué)法的20%

投資成本:$1.2-1.8M/100tpd

局限性:

菌種耐受性:Au濃度>50mg/L時活性抑制

反應(yīng)速率:比化學(xué)法慢10-20倍

金鹽回收電解回收技術(shù)
電解法直接處理含金電解液,關(guān)鍵技術(shù)參數(shù):

電解槽設(shè)計

陰極:鈦網(wǎng)(表面積2-5m2/m3)

陽極:DSA涂層鈦電極(IrO?-Ta?O?)

極距:50-100mm

工藝控制

電流密度:100-300A/m2

槽電壓:2.5-4.5V

溫度:50-70℃

流速:0.3-0.8m/s

產(chǎn)品特征

陰極金純度:99.95-99.99%

電流效率:85-92%

能耗:0.8-1.2kWh/g Au

創(chuàng)新應(yīng)用:

脈沖電解:占空比1:5,晶粒尺寸減小40%

流化床電解:處理濃度低至10mg/L

金鹽回收,火法冶金回收工藝
火法處理適用于高含量(>1%)金鹽廢料,主要流程包括:

預(yù)處理階段

烘干脫水:120℃下將含水率從80%降至<5%

配料熔劑:按金鹽:硼砂:碳酸鈉=1:0.3:0.2比例混合

熔煉階段

電弧爐熔煉:溫度1350-1500℃,時間2-3h

貴鉛形成:Au與Pb形成合金(密度11.3g/cm3),與渣相分離

灰吹氧化:900℃下鼓風(fēng)氧化除鉛,獲得粗金錠

精煉階段

電解回收:采用AuCl?-HCl電解液,電流密度200A/m2

純度提升:從99.5%提純至99.99%

典型技術(shù)指標(biāo):

回收率:98.2-99.5%

能耗:850-1200kWh/kg Au

渣含金:<0.01%

所屬分類:金屬回收/金鹽回收

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