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CPU拆焊承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片焊接

更新時間1:2024-09-27 信息編號:7a3fp6bpg0b8a1 舉報維權(quán)
CPU拆焊承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片焊接
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供應(yīng)商 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 3.00
產(chǎn)地 廣東
阻燃特性 V3板
加工方式 來料加工
關(guān)鍵詞 ,CPU拆焊,FPBA拆板,QFN除錫
所在地 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓
梁志祥
򈊡򈊥򈊢򈊢򈊠򈊠򈊦򈊦򈊥򈊥򈊡 506332006

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工

深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除錫脫錫,F(xiàn)PC拆料加工,
以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料,焊接,返修
IC鍍腳,貼片,燒錄,刻字,翻新等芯片加工服務(wù)。

qfn散料芯片全自動編帶,sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶,源頭工廠保質(zhì)保量。深圳市卓匯芯科技有限公司,憑借其的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn),提供批量BGA芯片拆卸服務(wù)

所屬分類:電子加工/特殊電子加工

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關(guān)于深圳市卓匯芯科技有限公司

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主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機(jī),bga熔錫臺,bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有:BGA自動植球機(jī)、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等,而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球,為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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