樣品焊接一站式服務(wù)
從PCB裸板到功能測試全流程覆蓋,提供免費功能初測(ICT/FCT),48小時出具焊接質(zhì)量報告。2023年累計交付樣品15,000+批次,客戶平均復(fù)購周期縮短至11天。
在表面貼裝技術(shù)(SMT)領(lǐng)域,我們實現(xiàn)了從錫膏印刷到貼片、回流焊接的全流程自動化。高速貼片機識別元件極性,搭配智能視覺檢測系統(tǒng),實時校正偏移,確保元件貼裝精度±0.05mm。針對不同材質(zhì)(如FR4、高頻板)優(yōu)化焊接參數(shù),通過氮氣保護回流焊減少氧化,實現(xiàn)焊點光亮、無空洞。日產(chǎn)能達XX萬點,滿足批量生產(chǎn)與快速交付需求。
在研發(fā)版焊接領(lǐng)域,我們聚焦高密度互連(HDI)與多層板挑戰(zhàn)。通過激光微孔、埋盲孔工藝突破傳統(tǒng)布線局限,實現(xiàn)信號高速傳輸;針對BGA、IC等高引腳元件,定制化設(shè)計散熱焊盤結(jié)構(gòu),提升熱管理效率。聯(lián)合客戶進行DFM聯(lián)合評審,優(yōu)化焊點布局與焊料選型,從源頭規(guī)避焊接缺陷,助力客戶技術(shù)瓶頸,加速產(chǎn)品創(chuàng)新迭代。
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10元
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