回收電路板、電路板的工作流程有什么：
1、電路板的規(guī)劃。主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構（即單層板、雙層板和多層板的選擇）；
2、工作參數(shù)設置。主要是指工作環(huán)境參數(shù)設置和工作層參數(shù)設置。正確合理的設置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設計帶來大的方便，提高工作效率；
3、元件布局與調整。這是PCB設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作，因此需要仔細對待。當前期工作準好后，可以將網絡表導入到pcb內，或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網路表；
可以使用Proteldxp軟件自帶自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有要求的元器件；
4、布線規(guī)則設置。主要是設置電路布線的各種規(guī)范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規(guī)則是的一步，良好的布線規(guī)則能電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本；
5、布線與調整。系統(tǒng)提供了自動布線方式，但往往不能滿足設計者的要求，實際應用中，設計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作；
特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設計工程中往往會根據布線和內電層分割的需要調整電路板的布局，或者根據布局調整布線，它們之間是一個相互兼顧、相互調整的過程。
回收電路板、電路板焊接的注意事項：
1、拿到PCB裸板后先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符；
2、PCB焊接所需物料準備后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備后，應烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題；
3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。焊接集成電路芯片；
4、進行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接；
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無正負之分，發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負。對于電容及二管元器件，一般有顯著標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二管負端；
6、焊接過程中應及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進；
7、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況；
8、電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。
回收電路板、電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，電路板和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
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