由于低端探針供應(yīng)商眾多，價(jià)格戰(zhàn)較為明顯。據(jù)某探針供應(yīng)商表示，中國(guó)探針和治具供應(yīng)商是伴隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)起來(lái)的，僅華東地區(qū)探針和治具供應(yīng)商就超過(guò)了20家，導(dǎo)致供應(yīng)商只能以殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的方式搶單。值得注意的是，盡管供應(yīng)商眾多，但競(jìng)爭(zhēng)的方式并不利好整個(gè)測(cè)試產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商也未能很好的發(fā)展壯大。

在測(cè)試探針領(lǐng)域，技術(shù)仍處于日本廠商手中，日本企業(yè)分工非常細(xì)，每一家都專注在某一細(xì)分領(lǐng)域做到，雖然國(guó)內(nèi)已經(jīng)有大型材料企業(yè)、軍工企業(yè)正在加大研發(fā)力度，力爭(zhēng)打破探針和治具依賴進(jìn)口的局面，但探針的原材料、工藝都是瓶頸，比如表面涂層材料、電鍍工藝等。常用的測(cè)試探針是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的，測(cè)試探針中的彈簧是測(cè)試探針使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過(guò)的彈簧使用壽命高，不會(huì)生銹，也能提高測(cè)試探針是持久性和導(dǎo)電性。

測(cè)試探針，是應(yīng)用于電子測(cè)試中測(cè)試PCBA的一種測(cè)試儀器。測(cè)試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測(cè)試探針?lè)謬?guó)產(chǎn)、臺(tái)灣香港、進(jìn)口三種，而國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進(jìn)口材質(zhì)。測(cè)試探針的種類有PCB探針、功能測(cè)試探針、電池針、電流電壓針、開(kāi)關(guān)針、電容極性針、高頻針等。

射頻測(cè)試探針常見(jiàn)的用途之一是對(duì)處于高頻工作狀態(tài)的元件和設(shè)備進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試。在某些情況下，一些射頻測(cè)試探針適用于測(cè)試高工作頻率達(dá)到數(shù)百GHz的毫米波電路。還有幾種類型的射頻測(cè)試探針，可以通過(guò)焊接或以機(jī)械的方式連接到測(cè)試表面（通常是PCB的表面）。但它們只在這種和高成本的互連是必要的情況下使用，因?yàn)樗鼈兺ǔo(wú)法在不犧牲互連質(zhì)量的情況下撤回。

隨著社會(huì)的不斷科技化，人們的生活水平也不斷的提高，手機(jī)、電腦、汽車、智能手表等也不斷的普及，對(duì)探針的需求也越來(lái)越大，今天主要給大家講解一下探針表面為什么要進(jìn)行鍍金處理？
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，鍍金就是為了防止銅生銹，生銹之后產(chǎn)生的銅綠會(huì)增加電阻，探針的穩(wěn)定性及使用功能也會(huì)受到影響。

鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無(wú)氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無(wú)氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0．4～0．5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費(fèi)偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

鍍金液按其使用壽命分，有所謂鍍，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達(dá)到某種功能。但鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達(dá)到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達(dá)到提高耐磨性的目的。
測(cè)試探針和測(cè)試夾的設(shè)計(jì)舒適與否非常重要。舒適、易于抓取的握持表面有助于將探頭牢靠控制在手中，夾持有力的彈簧夾可確保牢固連接。連接應(yīng)該簡(jiǎn)便，相互匹配的部件應(yīng)可以不費(fèi)力地滑到一起而不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力。接頭上的觸點(diǎn)應(yīng)該是鍍鎳或鍍金機(jī)加工黃銅連接件，而不應(yīng)僅使用鑄造黃銅。使用鍍金觸點(diǎn)可提供準(zhǔn)確度和抗氧化性能，從而提供持久、安全和可靠的連接。
化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

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