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回收電路板、電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：
1、信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線(xiàn)。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線(xiàn)，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅；
2、防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層；
3、絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等；
4、內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線(xiàn)層，Protel DXP包含16個(gè)內(nèi)部層；
5、其他層：主要包括4種類(lèi)型的層；
1)鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置；
2)禁止布線(xiàn)層：主要用于繪制電路板的電氣邊框；
3)鉆孔繪圖層：主要用于設(shè)定鉆孔形狀；
4)多層：主要用于設(shè)置多面層。
回收電路板、電路板的工作流程有什么：
1、電路板的規(guī)劃。主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結(jié)構(gòu)（即單層板、雙層板和多層板的選擇）；
2、工作參數(shù)設(shè)置。主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理的設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)大的方便，提高工作效率；
3、元件布局與調(diào)整。這是PCB設(shè)計(jì)中比較重要的工作，直接影響到后面的布線(xiàn)和內(nèi)電層的分割等操作，因此需要仔細(xì)對(duì)待。當(dāng)前期工作準(zhǔn)好后，可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到pcb內(nèi)，或者可以在原理圖中直接通過(guò)更新PCB的方式導(dǎo)入網(wǎng)路表；
可以使用Proteldxp軟件自帶自動(dòng)布局的功能，但是，自動(dòng)布局功能的效果往往不太理想，一般應(yīng)采用手工布局，尤其是對(duì)于復(fù)雜的電路和有要求的元器件；
4、布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置。主要是設(shè)置電路布線(xiàn)的各種規(guī)范，導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)寬、平行線(xiàn)間距、導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)之間的安全間距及過(guò)孔大小等，無(wú)論采取何種布線(xiàn)方式，布線(xiàn)規(guī)則是的一步，良好的布線(xiàn)規(guī)則能電路板走線(xiàn)的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本；
5、布線(xiàn)與調(diào)整。系統(tǒng)提供了自動(dòng)布線(xiàn)方式，但往往不能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)者的要求，實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)計(jì)者往往依靠手工布線(xiàn)，或者是部分自動(dòng)布線(xiàn)結(jié)合手工交互式布線(xiàn)的方式完成布線(xiàn)工作；
特別要注意的是布局和布線(xiàn)以及PCB電路板具有內(nèi)電層這一特點(diǎn)，布局和布線(xiàn)雖有先后，但在設(shè)計(jì)工程中往往會(huì)根據(jù)布線(xiàn)和內(nèi)電層分割的需要調(diào)整電路板的布局，或者根據(jù)布局調(diào)整布線(xiàn)，它們之間是一個(gè)相互兼顧、相互調(diào)整的過(guò)程。
回收電路板、電路板焊接的注意事項(xiàng)：
1、拿到PCB裸板后先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符；
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備后，應(yīng)將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備后，應(yīng)烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題；
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。焊接集成電路芯片；
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤(pán)表示開(kāi)始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接；
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無(wú)正負(fù)之分，發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)。對(duì)于電容及二管元器件，一般有顯著標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二管電路圖封裝元器件中，有豎線(xiàn)一端應(yīng)放置二管負(fù)端；
6、焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)；
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況；
8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。
