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QN9090HN/001Y，AD5662ARJZ-2REEL7，2S591，ERA6ARB133V，MHQ0602N3000，DSC1101DE2-100.0000T，MP2490，GRM1552C1H5R3BA01#，74AHCT00D，DAC8562SDSCR，CC0201KRX7R9BB221，XCVU29P-L2FFGD2104E，TPS8268150SIPT，XCVU190-2SBGA2577I，HF116F-3/012AA-1HFC，INA214BIRSWR，LTC6905IS5#TRMPBF，ERJP14F5903U，AD8032ANZ，HF116F-3/220/240AF-2H，MHQ1005P91NGT000，ERG3SJU363V，ERJU06D4872V，RDE5C1H151J0M1H03A，ERJU14D3743U，ERG12SJU150V，TAJA156K006TNJ，SST39LF802C-55-4C-MAQE，SC16IS762IBS,151，MADP-007167-0287GT，MPC8544ECVTALFA，ERG2SJ104P，GXM155C80G684KE19#，TPS73HD325PWP，15KPA130A-HF，GRM31MR71H333KA01#，OPA4343NA/2K5，TX2-L-1.5V-TH，SM1A06NSFP，CSD25484F4，GJM0225C1C6R8WB01#，STM32F071V6TR，ERG1SG104V，HMK212SD222KD-T，MPC8349EVVAJDB，MSP430F6726AIPZ，TMK316B7105KLHT，PESD5V0X1ULD，ERJXGNF76R8U，ERJ2RHD1821X

WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。

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