電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試探針的主要技術(shù)，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長(zhǎng)期以來(lái)，在測(cè)試探針領(lǐng)域，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商難以進(jìn)入，也就無(wú)法獲得供應(yīng)商的支持。同時(shí)，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機(jī)械壽命和大的彈力值，而對(duì)于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

測(cè)試探針，是應(yīng)用于電子測(cè)試中測(cè)試PCBA的一種測(cè)試儀器。測(cè)試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測(cè)試探針?lè)謬?guó)產(chǎn)、臺(tái)灣香港、進(jìn)口三種，而國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進(jìn)口材質(zhì)。測(cè)試探針的種類有PCB探針、功能測(cè)試探針、電池針、電流電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。

一般來(lái)說(shuō)長(zhǎng)的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會(huì)影響測(cè)量的準(zhǔn)確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實(shí)現(xiàn)測(cè)量的高度。應(yīng)用時(shí)將探針與加長(zhǎng)桿連接在一起，而在連接點(diǎn)處又是容易出現(xiàn)彎曲和變形的，連接點(diǎn)就相當(dāng)于選擇了一款長(zhǎng)的探針，彎曲和變形是會(huì)影響探針的度的，有時(shí)甚至?xí)霈F(xiàn)不能進(jìn)行正確測(cè)量的情況，所以避免少的節(jié)點(diǎn)是有必要的。

和機(jī)械功用有關(guān)的參數(shù)首要即是影響鍍層的耐久性或許磨損和配合力的要素。若是要思考到這些要素，那么在一樣根本作用下的就會(huì)有兩種不一樣的觀點(diǎn)，也即是多點(diǎn)接觸界面在相對(duì)運(yùn)動(dòng)進(jìn)程中冷焊的共享。*重要的機(jī)械功用包含硬度，延展性和鍍層資料的摩擦系數(shù)。而這些特性就需要依托鍍層資料的內(nèi)涵性質(zhì)及其所運(yùn)用的作業(yè)進(jìn)程而定。因而，彈簧探針連接器鍍金就顯得十分重要了。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

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