對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機器的性能。
操作規(guī)則
a．波峰焊機要選派1～2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進行操作管理，并能進行一般性的維修保養(yǎng)；
b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；
c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；
d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；
e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作；
f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間；
g．工作場所不允許吸煙吃食物；
h．進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
焊接過程中的管理
a．操作人堅守崗位，隨時檢查設(shè)備的運轉(zhuǎn)情況；
b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點出現(xiàn)導(dǎo)常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應(yīng)立即停機檢查；
c．及時準確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；
短路
⒈ 錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題：
A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。
3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶要承擔(dān)氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣。
焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
冷焊名詞解釋：波峰焊后焊點出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫，基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
所屬分類：設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
本文鏈接：http://www.xinite.com/sell/info-6c31ll828a68b8.html
深圳羅湖正規(guī)彩鋼板回收價格
面議
產(chǎn)品名：彩鋼板回收
深圳南山有沒有自動噴涂線回收電話
面議
產(chǎn)品名：自動噴涂線回收
惠州惠城區(qū)二手插拔力試驗機回收價格
面議
產(chǎn)品名：插拔力試驗機回收
東莞南城區(qū)有沒有PCB蝕刻線回收電話
面議
產(chǎn)品名：PCB蝕刻線回收
惠州惠城區(qū)空壓機回收聯(lián)系方式
面議
產(chǎn)品名：空壓機回收
中山小欖流水線回收聯(lián)系方式
面議
產(chǎn)品名：流水線回收
深圳哪里有整廠設(shè)備回收噴粉設(shè)備回收
面議
產(chǎn)品名：整廠設(shè)備回收
廣州荔灣廢舊除塵設(shè)備回收廠家
面議
產(chǎn)品名：除塵設(shè)備回收