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AS9330低溫?zé)Y(jié)銀碳化硅燒結(jié)銀

更新時間1:2025-09-27 信息編號:661c1ev1l6c31b 舉報維權(quán)
AS9330低溫?zé)Y(jié)銀碳化硅燒結(jié)銀
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 人民幣 1600.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 深紫外燒結(jié)銀,PA功率放大器燒結(jié)銀,大功率LED燒結(jié)銀,碳化硅單管燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強(qiáng)勢崛起,隨著電動汽車市場的增量放大,消費(fèi)者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高,電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復(fù)雜,封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體,也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。

SiC芯片的工作溫度更高,對封裝的要求也非常高,同時對散熱和可靠性的要求也更加嚴(yán)苛,這些都需要相配套的封裝工藝和材料同步跟進(jìn)。

納米銀燒結(jié)成為碳化硅器件封裝核心工藝。相比于傳統(tǒng)的軟釬焊工藝,善仁新材的低溫納米銀燒結(jié)技術(shù)有利于提升產(chǎn)品的可靠性,使用的銀材料具有高導(dǎo)電率、高導(dǎo)熱率等特點(diǎn),近年頗受業(yè)界關(guān)注。

善仁新材燒結(jié)材料通??梢赃_(dá)到200℃-300℃,這讓燒結(jié)技術(shù)成為焊接工藝?yán)硐氲奶娲桨?。此外,芯片粘接是一個極其復(fù)雜的過程,采用燒結(jié)銀技術(shù)進(jìn)行芯片粘接,可大大降低總制造成本,加工后無需清洗,還可縮短芯片之間的距離。

裸芯片封裝?:善仁燒結(jié)銀膏(AS9300系列)中的半燒結(jié)銀(9330)、銀玻璃膠粘劑(9355)、無壓燒結(jié)銀(9375)和有壓燒結(jié)銀(9385、9395)用于裸芯片封裝,確保電子元件的穩(wěn)定性和可靠性。

善仁燒結(jié)銀在提高電子設(shè)備性能、降低成本、增強(qiáng)可靠性和促進(jìn)規(guī)?;a(chǎn)方面的重要作用。通過不斷創(chuàng)新和應(yīng)用,善仁燒結(jié)銀技術(shù)正在推動電子行業(yè)的發(fā)展,滿足日益增長的市場需求?

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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