| 供應(yīng)商 | 蘇州碩世微電子有限公司 店鋪 |
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| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 面議 |
| 關(guān)鍵詞 | 晶圓導(dǎo)片器電話(huà),武漢晶圓導(dǎo)片器,出售晶圓導(dǎo)片器,晶圓導(dǎo)片器價(jià)格 |
| 所在地 | 江蘇蘇州園區(qū)東富路32號(hào) |
13年
加工優(yōu)勢(shì)：
1、劃片速度快，，成片率高，切割速度150mm/s
2、非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎晶圓
3、CCD快速定位功能，實(shí)現(xiàn)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
4、二維直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精密DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，大理石基石，穩(wěn)定可靠，熱變形小
5、操控系統(tǒng)，全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易、界面良好
6、無(wú)需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩(wěn)定性，劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無(wú)崩裂和微裂紋。
硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的步。在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎(chǔ)材料(晶圓)，同時(shí)去掉所產(chǎn)生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區(qū)域之間的切割線(xiàn)(跡道)發(fā)生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內(nèi)，改善切割品質(zhì)，和通過(guò)幫助去掉碎片而延長(zhǎng)刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。
硅是由石英砂所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
所屬分類(lèi)：電子產(chǎn)品制造設(shè)備/半導(dǎo)體設(shè)備
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