AS9330系列燒結銀主要應用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導熱、導電和粘接的場合。
推薦燒結條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮氣爐中加熱，合適材質：金、銀界面和裸銅界面）
AS9330系列燒結銀的以上數據信息是基于我們在溫度 25℃，濕度 70％的環(huán)境下對產品研究測試所得到的典型數據，僅供客
戶使用時參考，并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數據。
目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對該產品所做的操作性和適用性測試。由于我們無法預見各種終使用條件，SHAREX LTD.不能會對這些信息在客戶使用過程中的準確性承擔責任。敬請客戶使用時，以測量數據為準。
燒結銀打開蓋子時，一定要避免容器外有水滴浸入膠中，因為容器內壁有漏氣結霜進入水氣，混入水氣或水滴將影響其特性；
AS9330系列燒結銀使用：推薦使用精密點膠機。如：點膠針頭：NO.25G（內徑 0.25mm）；氣壓：1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。
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