金屬提純與再生利用
鍍層金屬提純：
溶液中的金屬離子通過電解、置換（如用鋅粉置換銅離子）、沉淀（如氫氧化物沉淀法回收鉻離子）等方法提純，得到金屬單質或化合物（如三氧化二鉻、硫酸鎳）；
貴金屬鍍層（金、銀）可通過電解精煉得到 99.9% 以上純度的金屬。
基材再生：
鋼鐵、鋁合金等基材清洗后可直接回爐熔煉，制成再生金屬錠或加工成新的工業(yè)材料。

按基材材質分類：
鋼鐵類（碳鋼、不銹鋼）：占比高，常用于普通電鍍件支撐；
鋁合金類：輕質，適用于需減重的電鍍場景；
銅合金類：導電性好，多用于電子電鍍框；
鈦合金類：耐腐蝕性強，常見于電鍍工藝。


按鍍層類型分類：
貴金屬鍍層（金、銀）：值，需單處理；
重金屬鍍層（鉻、鎳、鎘）：需管控環(huán)保風險；
普通金屬鍍層（鋅、銅）：回收工藝較成熟。

破碎目的
增大金屬表面積，便于后續(xù)鍍層剝離（如化學溶液與金屬的接觸更充分）；
使物料尺寸均勻，適合熔煉或電解設備處理（通常破碎至粒徑＜5cm）。


輕度污染
1. 污染物類型：僅表面附著少量電鍍液殘留（如電鍍后清洗不的微量鎳鹽、鋅離子），或干燥的固態(tài)粉塵（如電鍍車間漂浮的金屬氧化物）；
2. 附著量：污染物重量占電鍍框總重＜0.5%，或肉眼可見的污染物覆蓋面積＜10%；
3. 污染特性：污染物呈疏松附著，未滲入基材表面孔隙，且不含高毒性物質（如氰化物、六價鉻）；
4. 對回收影響：不影響后續(xù)破碎設備運行，清洗工藝簡單，無需特殊環(huán)保處理。

鍍層與基材分離（針對貴重金屬鍍層）：
工藝：電解剝離或化學退鍍（如鎳鍍層可用氨基磺酸鹽溶液退鍍），分離后的基材再回收；
案例：鍍銀銅電鍍框，清洗后通過電解法剝離銀鍍層，銅基材可作為電解銅原料。

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