柔性線路板結構
按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是簡單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可 。

電路板的工作流程有什么：
1、電路板的規(guī)劃。主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構（即單層板、雙層板和多層板的選擇）；
2、工作參數(shù)設置。主要是指工作環(huán)境參數(shù)設置和工作層參數(shù)設置。正確合理的設置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設計帶來大的方便，提高工作效率；
3、元件布局與調整。這是PCB設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作，因此需要仔細對待。當前期工作準好后，可以將網絡表導入到pcb內，或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網路表；
可以使用Proteldxp軟件自帶自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有要求的元器件；
4、布線規(guī)則設置。主要是設置電路布線的各種規(guī)范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規(guī)則是的一步，良好的布線規(guī)則能電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本；
5、布線與調整。系統(tǒng)提供了自動布線方式，但往往不能滿足設計者的要求，實際應用中，設計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作；
特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設計工程中往往會根據(jù)布線和內電層分割的需要調整電路板的布局，或者根據(jù)布局調整布線，它們之間是一個相互兼顧、相互調整的過程。

電路板靜電分離設備的特點：
1、電路板靜電分離設備采用了的機械粉碎、高壓靜電分離新工藝。粉碎、解離后，進行金屬物和非金屬物的分選，純度高；
2、關鍵技術是將各種廢舊線路板的粉碎解離設備有機的結合起來，在生產過程中達到較大的節(jié)能效果，且實現(xiàn)了很高的金屬分離率；
3、電路板靜電分離設備綜合性能好，對電腦板，計算機板，電視機板及其它線路控制板有特的效果。對含電容器件的各種線路板回收同樣有兼融性。
4、本生產線是風選型產品的升級換代產品，比風選型耗電量減少，且無噪音，人工少自動化程序高，效率提高，同時占地面積更小，是廢舊電（線）路板回收利用到目前理想的生產線。
5、電路板靜電分離設備用工少，，無噪音，設備擺放具有靈活性。

線路板回收有什么用？
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提取：提取各種芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類：對各種芯片和電子元件進行分類;
流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠，直接用于生產新產品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類型的生產極為隱蔽)
第五步：酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中;
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業(yè)黃金。

線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。
隨著電子產品需求的功能越來越多，pcb線路板的結構也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制，線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。

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