欧美日韩一区视频,亚洲va国产日韩欧美精品色婷婷,国产日韩欧美在线,在线免费视频a,亚洲高清在线观看播放,亚洲第一在线,日韩视频精品

首頁(yè)>化工網(wǎng) >膠粘劑>導(dǎo)電銀膠 >昌平燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020..

昌平燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020代理,代替焊片金錫焊片

更新時(shí)間1:2025-09-28 信息編號(hào):5c22tprvee45af 舉報(bào)維權(quán)
昌平燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020代理,代替焊片金錫焊片
昌平燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020代理,代替焊片金錫焊片
昌平燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020代理,代替焊片金錫焊片
昌平燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020代理,代替焊片金錫焊片
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 IGBT導(dǎo)電膠,蘇州納米銀,高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,北京燒結(jié)銀
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導(dǎo)熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P

導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物,其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性,有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下,導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化,形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。

導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱雙面膠 
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定

樂(lè)泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機(jī)械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應(yīng)用設(shè)計(jì)。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過(guò)美國(guó)太空 (NASA) 排氣標(biāo)準(zhǔn)
導(dǎo)電的
導(dǎo)熱的
無(wú)溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導(dǎo)電膠,低溫固化導(dǎo)電膠,光纖導(dǎo)電膠,2902低應(yīng)力導(dǎo)電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲(chǔ)存溫度 27.0 °C
剪切強(qiáng)度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時(shí)間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時(shí)
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 雙組份

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

本文鏈接:http://www.xinite.com/sell/info-5c22tprvee45af.html

我們的其他產(chǎn)品

“昌平燒結(jié)銀納米銀導(dǎo)電膠ssp2020代理,代替焊片金錫焊片”信息由發(fā)布人自行提供,其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎,請(qǐng)注意調(diào)查核實(shí)。
留言詢價(jià)
×