中國(guó)IC載板封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)報(bào)告2024 VS 2029年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報(bào)告編號(hào)】: 446038

【出版時(shí)間】: 2023年8月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元


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【報(bào)告目錄】

——綜述篇——

1章：IC載板行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明

1.1 IC載板行業(yè)界定

1.1.1 IC載板是芯片封裝的核心載體

1、半導(dǎo)體制造工藝流程

2、封裝的定義

3、封裝的功能

4、封裝的范圍（L0、L1、L2、L3）

5、IC載板（IC封裝載板/封裝基板）的定義

6、IC載板的作用

1.1.2 IC載板的術(shù)語(yǔ)&概念辨析

1、IC載板術(shù)語(yǔ)說明

2、IC載板相關(guān)概念辨析

（1）IC載板與HDI板

（2）IC載板與PCB板

1.1.3 國(guó)家統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)中的IC載板（定義及行業(yè)歸屬）

1.2 IC載板行業(yè)分類

1.2.1 封裝工藝不同

1.2.2 絕緣材料不同

1.2.3 封裝方式不同

1.2.4 封裝材料不同

1.2.5 應(yīng)用領(lǐng)域不同

1.3 本報(bào)告研究范圍界定說明

1.4 IC載板行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)管&標(biāo)準(zhǔn)體系

1.4.1 IC載板行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)職能（主管部門&行業(yè)協(xié)會(huì)&自律組織）

1.4.2 IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系及建設(shè)進(jìn)程（國(guó)家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）

1.4.3 IC載板行業(yè)現(xiàn)行&即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總

1.4.4 IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及其影響解讀

1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.5.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

——現(xiàn)狀篇——

2章：IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察

2.1 IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系&技術(shù)進(jìn)展

2.1.1 IC載板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系

2.1.2 IC載板行業(yè)技術(shù)進(jìn)展

2.2 IC載板行業(yè)發(fā)展歷程&產(chǎn)品演進(jìn)

2.2.1 IC載板行業(yè)發(fā)展歷程

2.2.2 IC載板產(chǎn)品演進(jìn)示意圖

2.3 IC載板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)

2.3.1 IC載板行業(yè)市場(chǎng)供需狀況

2.3.2 IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析（產(chǎn)品/應(yīng)用等）

2.3.3 IC載板企業(yè)兼并重組狀況

2.3.4 IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.3.5 IC載板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.3.6 區(qū)域：日本IC載板市場(chǎng)分析

2.4 IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量及前景預(yù)判

2.4.1 IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

2.4.2 IC載板行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（未來5年預(yù)測(cè)）

2.4.3 IC載板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉

2.5 IC載板行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和有益借鑒

3章：中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)痛點(diǎn)解析

3.1 中國(guó)IC載板行業(yè)發(fā)展歷程分析

3.2 中國(guó)IC載板行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究

3.2.1 IC載板行業(yè)科研投入（力度及強(qiáng)度）

3.2.2 IC載板行業(yè)科研創(chuàng)新（專利與轉(zhuǎn)化）

3.2.3 IC載板行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)（現(xiàn)狀與發(fā)展）

1、IC基板制作技術(shù)

2、微孔技術(shù)

3、圖形形成和鍍銅技術(shù)

4、阻焊工藝

5、表面處理技術(shù)

6、檢測(cè)能力和產(chǎn)品可靠性測(cè)試技術(shù)

3.2.4 IC載板行業(yè)技術(shù)路線（工藝與流程）

1、IC載板行業(yè)工藝類型/技術(shù)路線

（1）減除法

（2）全加成法

（3）半加成法

2、IC載板行業(yè)工藝/技術(shù)流程圖解

3、IC載板行業(yè)工藝/技術(shù)路線對(duì)比

3.3 中國(guó)IC載板行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況

3.4 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體分析

3.4.1 IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體類型（投資/經(jīng)營(yíng)/服務(wù)/中介主體）

3.4.2 IC載板行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式（自建/并購(gòu)/戰(zhàn)略合作等）

3.4.3 IC載板行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量

3.4.4 IC載板注冊(cè)/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)

3.5 中國(guó)IC載板行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀

3.5.1 IC載板行業(yè)招投標(biāo)信息匯總

3.5.2 IC載板行業(yè)招投標(biāo)信息解讀

3.6 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)供給分析

3.6.1 IC載板行業(yè)產(chǎn)線布局及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

3.6.2 IC載板行業(yè)市場(chǎng)供給水平（產(chǎn)量）

3.7 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)需求分析

3.7.1 IC載板終端用戶/行業(yè)概述

3.7.2 IC載板市場(chǎng)需求現(xiàn)狀分析（需求量）

3.7.3 IC載板市場(chǎng)供需平衡狀況（缺口仍較大）

3.7.4 IC載板市場(chǎng)行情走勢(shì)分析

3.8 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

3.9 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)

4章：中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投資并購(gòu)狀況

4.1 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況

4.1.1 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程

4.1.2 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖

4.1.3 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況

4.2 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.1 中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布

4.2.2 中國(guó)IC載板行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2.3 中國(guó)IC載板行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

4.3 中國(guó)IC載板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力&國(guó)產(chǎn)化/國(guó)際化布局

4.4 中國(guó)IC載板行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 中國(guó)IC載板行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力

4.4.2 中國(guó)IC載板行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力

4.4.3 中國(guó)IC載板行業(yè)新進(jìn)入者威脅

4.4.4 中國(guó)IC載板行業(yè)替代品威脅

4.4.5 中國(guó)IC載板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

4.4.6 中國(guó)IC載板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)

4.5 中國(guó)IC載板行業(yè)投融資&并購(gòu)重組&上市情況

4.5.1 中國(guó)IC載板行業(yè)投融資狀況

1、中國(guó)IC載板行業(yè)投融資概述（資金來源及投融資主體）

2、中國(guó)IC載板行業(yè)投融資匯總

3、中國(guó)IC載板行業(yè)投融資規(guī)模

4、中國(guó)IC載板行業(yè)投融資解讀（熱門領(lǐng)域/融資輪次/對(duì)外投資等）

4、中國(guó)IC載板行業(yè)投融資趨勢(shì)

4.5.2 中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組

1、中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組匯總

2、中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組方式

3、中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組案例

4、中國(guó)IC載板行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)

4.5.3 中國(guó)IC載板行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)（已上市、申請(qǐng)&被否情況）

5章：中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展

5.1 中國(guó)IC載板產(chǎn)業(yè)鏈——產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性分析

5.1.1 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

5.1.2 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.1.3 IC載板產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

5.2 中國(guó)IC載板價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析

5.2.1 IC載板行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)

5.2.2 IC載板行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制

5.2.3 IC載板行業(yè)價(jià)值鏈分析圖

5.3 中國(guó)IC載板基板材料（基材）市場(chǎng)分析

5.3.1 IC載板基板材料（基材）類型

1、硬質(zhì)基板材料：BT樹脂、ABF材料、MIS

2、柔性基板材料：聚酰亞胺（PI）、PE

3、陶瓷基板材料：氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷材料

5.3.2 中國(guó)IC載板基板材料（基材）市場(chǎng)現(xiàn)狀

5.3.3 中國(guó)IC載板基板材料（基材）發(fā)展趨勢(shì)

5.4 中國(guó)IC載板用電解銅箔市場(chǎng)分析

5.4.1 IC載板用電解銅箔概述

5.4.2 中國(guó)IC載板用電解銅箔市場(chǎng)現(xiàn)狀

5.4.3 中國(guó)IC載板用電解銅箔發(fā)展趨勢(shì)

5.5 中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材市場(chǎng)分析

5.5.1 IC載板化學(xué)品/耗材類型（干膜、油墨、蝕刻劑、顯影劑等）

5.5.2 中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材市場(chǎng)現(xiàn)狀

5.5.3 中國(guó)IC載板化學(xué)品/耗材需求趨勢(shì)

5.6 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)分析

5.6.1 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備類型（曝光、電鍍、蝕刻、真空壓膜等）

5.6.2 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀

5.6.3 中國(guó)IC載板生產(chǎn)加工設(shè)備需求趨勢(shì)

5.7 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)IC載板行業(yè)的影響總結(jié)

6章：中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

6.1 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)概況

6.1.1 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)對(duì)比

6.1.2 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

6.2 IC載板細(xì)分市場(chǎng)：ABF載板（硬質(zhì)基板）

6.2.1 ABF載板概述

6.2.2 ABF載板市場(chǎng)簡(jiǎn)析

6.2.3 ABF載板發(fā)展趨勢(shì)

6.3 IC載板細(xì)分市場(chǎng)：BT載板（硬質(zhì)基板）

6.3.1 BT載板概述

6.3.2 BT載板市場(chǎng)簡(jiǎn)析

6.3.3 BT載板發(fā)展趨勢(shì)

6.4 IC載板細(xì)分市場(chǎng)：柔性基板

6.4.1 柔性基板概述

6.4.2 柔性基板市場(chǎng)簡(jiǎn)析

6.4.3 柔性基板發(fā)展趨勢(shì)

6.5 IC載板細(xì)分市場(chǎng)：陶瓷基板

6.5.1 陶瓷基板概述

6.5.2 陶瓷基板市場(chǎng)簡(jiǎn)析

6.5.3 陶瓷基板發(fā)展趨勢(shì)

6.6 中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

7章：中國(guó)IC載板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)需求分析

7.1 IC載板應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展&市場(chǎng)領(lǐng)域分布

7.1.1 IC載板應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展（使用場(chǎng)景&需求場(chǎng)景/消費(fèi)場(chǎng)景）

1、IC載板市場(chǎng)定位

2、IC載板應(yīng)用場(chǎng)景

2、IC載板場(chǎng)景擴(kuò)展

7.1.2 IC載板市場(chǎng)領(lǐng)域分布（應(yīng)用領(lǐng)域&行業(yè)應(yīng)用&TO B）

1、IC載板市場(chǎng)領(lǐng)域分布

2、IC載板市場(chǎng)滲透概況

7.2 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）

7.2.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀

7.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片趨勢(shì)前景

7.2.3 存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）概述

7.2.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）需求現(xiàn)狀分析

7.2.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）市場(chǎng)潛力分析

7.3 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）

7.3.1 中國(guó)MEMS發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.2 中國(guó)MEMS趨勢(shì)前景

7.3.3 微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）概述

7.3.4 中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）需求現(xiàn)狀分析

7.3.5 中國(guó)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）市場(chǎng)潛力分析

7.4 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：射頻模塊封裝基板（RF）

7.4.1 中國(guó)射頻模塊發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.2 中國(guó)射頻模塊趨勢(shì)前景

7.4.3 射頻模塊封裝基板（RF）概述

7.4.4 中國(guó)射頻模塊封裝基板（RF）需求現(xiàn)狀分析

7.4.5 中國(guó)射頻模塊封裝基板（RF）市場(chǎng)潛力分析

7.5 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：處理器芯片封裝基板

7.5.1 中國(guó)處理器芯片發(fā)展現(xiàn)狀

7.5.2 中國(guó)存處理器芯片趨勢(shì)前景

7.5.3 處理器芯片封裝基板概述

7.5.4 中國(guó)處理器芯片封裝基板需求現(xiàn)狀分析

7.5.5 中國(guó)處理器芯片封裝基板市場(chǎng)潛力分析

7.6 中國(guó)IC載板細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析：高速通信封裝基板

7.6.1 中國(guó)高速通信封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀

7.6.2 中國(guó)高速通信封裝基板趨勢(shì)前景

7.6.3 高速通信封裝基板概述

7.6.4 中國(guó)高速通信封裝基板需求現(xiàn)狀分析

7.6.5 中國(guó)高速通信封裝基板市場(chǎng)潛力分析

8章：及中國(guó)IC載板企業(yè)布局案例解析

8.1 及中國(guó)IC載板主要企業(yè)布局梳理

8.2 IC載板主要企業(yè)布局案例分析（不分先后，可定制）

8.2.1 日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀

4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售&在華布局

8.2.2 韓國(guó)三星電機(jī)（SAMSUNG）

1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局&發(fā)展現(xiàn)狀

4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)銷售&在華布局

8.3 中國(guó)IC載板主要企業(yè)布局案例分析（不分先后，可定制）

8.3.1 欣興電子股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力

4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競(jìng)爭(zhēng)力

5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向

6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.2 景碩科技股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力

4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競(jìng)爭(zhēng)力

5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向

6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.3 南亞電路板股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力

4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競(jìng)爭(zhēng)力

5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向

6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.4 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息

2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局詳情&生產(chǎn)力

4、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局比重&競(jìng)爭(zhēng)力

5、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向

6、企業(yè)IC載板業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)

8.3.5 深南電路股份有限公司

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  中國(guó)生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)園發(fā)展前景分析及十四五規(guī)劃目標(biāo)報(bào)告2024

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