BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上，再將焊球和PCB焊接在一起，實(shí)現(xiàn)電子元器件的連接和固定。BGA植球加工技術(shù)具有、高可靠性和率等優(yōu)點(diǎn)。

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供批量BGA芯片拆卸服務(wù)。

深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間，
承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片

主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機(jī),bga熔錫臺(tái),bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有：BGA自動(dòng)植球機(jī)、BGA返修臺(tái)、BGA熔錫臺(tái)、BGA植球治具等，而且公司代理臺(tái)灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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  QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球

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  產(chǎn)品名：承接FPC板拆料,芯片焊接,芯片植球,芯片加工,芯片拆板

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  燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接

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  產(chǎn)品名：專業(yè)承接BGA植球,芯片拆卸,芯片焊接

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  QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工

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  磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸

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  江蘇批量植球機(jī)BGA植球機(jī)-bga植球推拉力

  5700元

  產(chǎn)品名：BGA植球機(jī)

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  QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球

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  專業(yè)承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工

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