供應(yīng)商 | 蘇州碩世微電子有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 面議 |
關(guān)鍵詞 | 出售晶圓理片器,南通晶圓理片器,出售晶圓理片器,出售晶圓理片器 |
所在地 | 江蘇蘇州園區(qū)東富路32號 |
13年
產(chǎn)品特點(diǎn):
立自主知識產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手,具有高可靠性、高穩(wěn)定性。
設(shè)備配有FFU,采用全封閉結(jié)構(gòu),可發(fā)揮超潔凈性能,其潔凈度達(dá)Class1。
可實(shí)現(xiàn)對晶圓缺口的檢測并依據(jù)缺口位置對晶圓進(jìn)行定位。
配備CCD傳感器及圖像處理軟件,可對晶圓ID刻號進(jìn)行識別與讀取;
可依據(jù)客戶需求,非標(biāo)定制。
晶圓在加工過程中,需要對其進(jìn)行劃片處理,目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足:1、晶圓初的放置隨意性較大,影響后續(xù)晶圓的對正工作;2、每次只能對晶圓的一個(gè)表面進(jìn)行劃片處理,導(dǎo)致正反面劃片的深度難以控制,增加了后期打磨的工作。
通常,切割的硅晶圓的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是:如果背面碎片的尺寸在10μm以下,忽略不計(jì)。另一方面,當(dāng)尺寸大于25μm時(shí),可以看作是潛在的受損??墒?,50μm的平均大小可以接受,示晶圓的厚度而定?,F(xiàn)在可用來控制背面碎片的工具和技術(shù)是刀片的優(yōu)化,接著工藝參數(shù)的優(yōu)化。
除了尺寸,三個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定刀片特性:金剛石(磨料)尺寸、金剛石含量和粘結(jié)劑的類型。結(jié)合物是各種金屬和/或其中分布有金剛石磨料的基體。這些元素的結(jié)合效果決定刀片的壽命和切削質(zhì)量(TSC與BSC)。改變?nèi)魏我粋€(gè)這些參數(shù)都將直接影響刀片特性與性能。為一個(gè)給定的切片工藝選擇佳的刀片可能要求在刀片壽命與切削質(zhì)量之間作出平衡。
在切片或任何其它磨削過程中,在不超出可接受的切削質(zhì)量參數(shù)時(shí),新一代的切片系統(tǒng)可以自動(dòng)監(jiān)測施加在刀片上的負(fù)載,或扭矩。對于每一套工藝參數(shù),都有一個(gè)切片質(zhì)量下降和BSC出現(xiàn)的極限扭矩值。切削質(zhì)量與刀片基板相互作用力的相互關(guān)系,和其變量的測量使得可以決定工藝偏差和損傷的形成。工藝參數(shù)可以實(shí)時(shí)調(diào)整,使得不超過扭矩極限和獲得大的進(jìn)給速度。
切片工藝變得越來越且要求高。切割跡道變得越窄,可能充滿測試用衰耗器(test pad),并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達(dá)到大的切片工藝合格率和生產(chǎn)率要求認(rèn)真的刀片選擇和的工藝控制能力。
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