昆明回收EMCP 收購(gòu)聯(lián)發(fā)科IC

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CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

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  蕪湖回收南北橋

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  回收全新拆解顯卡GA104-875-A1回收閃存IC誠(chéng)信收購(gòu)

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  回收全新拆解顯卡芯片AD102-895-A1回收鋁電解電容實(shí)力團(tuán)隊(duì)

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  回收全新拆解顯卡ICGA104-400-A1回收芯片IC大量收購(gòu)

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