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無壓燒結(jié)銀國產(chǎn)燒結(jié)銀100瓦燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-10-08 信息編號(hào):503199ovgca709 舉報(bào)維權(quán)
無壓燒結(jié)銀國產(chǎn)燒結(jié)銀100瓦燒結(jié)銀
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 135000.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 燒結(jié)銀工藝,無壓燒結(jié)銀膏,燒結(jié)銀焊膏,無壓燒結(jié)銀焊料
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
򈊡򈊣򈊦򈊡򈊡򈊦򈊡򈊦򈊦򈊢򈊨

5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

針對(duì)這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片,根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后,貼到芯片頂部,后面的工藝就會(huì)非常容易實(shí)現(xiàn),吸嘴把預(yù)成型的燒結(jié)銀焊片吸起來,貼到芯片頂部,在一定溫度下進(jìn)行壓力燒結(jié),就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問題

SHAREX針對(duì)現(xiàn)在遇到的用膜的問題,把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用燒結(jié)銀膜的效率會(huì)更高,因?yàn)椴恍枰僮銮心すに?,膜的覆蓋也會(huì)更均勻更穩(wěn)定。

為了控制芯片和基板之間的間距,善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理,燒結(jié)銀總歸會(huì)熔化后變成液態(tài),芯片有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)下沉和偏移的問題,打線工藝的時(shí)候有把芯片打碎的風(fēng)險(xiǎn)。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜,芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定,打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn):可以進(jìn)行熱帖合工藝;控制BLT;貼合后無溢出等特點(diǎn);可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等應(yīng)用;

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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