焊接效果——我們楚天鷹科技追求的焊接效果,通過的技藝和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度,打造出一個個精美的焊接作品,讓客戶贊不絕口,歡迎下單。
在質(zhì)量控制方面,楚天鷹科技焊接廠始終堅守嚴(yán)格的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。從原材料采購到成品出廠,我們都有嚴(yán)格的質(zhì)量檢測程序,確保每一個環(huán)節(jié)都符合標(biāo)準(zhǔn)要求。我們還建立了完善的質(zhì)量管理體系,通過持續(xù)改進和優(yōu)化流程,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。
西城區(qū)電路板焊接以焊接技術(shù)、材料保障、作業(yè)流程、定制化解決方案、安全可靠無隱患、售后服務(wù)和優(yōu)惠價格更實惠為核心競爭力,致力于為客戶提供的電路板焊接服務(wù)。楚天鷹科技電路板焊接期待與您攜手合作,共創(chuàng)美好未來!
保溫區(qū)
有時叫做干燥或浸濕區(qū),這個區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ~ 50 %?;钚詤^(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件,并焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應(yīng)注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進入到回流區(qū)將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120~150℃,如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑(膏)沒有足夠的時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加,但是理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是平穩(wěn)的溫度。
回流區(qū)
有時叫做峰值區(qū)或后升溫區(qū),這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?;钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右,回流區(qū)工作時間范圍是20 - 50s。這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5℃,或使回流峰值溫度比推薦的高,或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損,并損害元件的完整性?;亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低,工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出,在進行以下所有操作時,要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套,避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前,要將BGA準(zhǔn)確的對準(zhǔn)在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法:光學(xué)對位和手工對位。主要采用的手工對位,即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅:在把BGA和絲印線對齊的過程中,即使沒有完全對齊,即使錫球和焊盤偏離30%左右,依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中,會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后,將PCB放在BGA返修工作站的支架上,將其固定,使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴(即噴嘴大小比BGA大小略大),然后選擇對應(yīng)的溫度曲線,啟動焊接,待溫度曲線完畢,冷卻,便完成了BGA的焊接。
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