無壓低溫燒結銀者再次顛覆自己，開發(fā)出150度低溫燒結銀
為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，SHAREX善仁新材再次顛覆自己，開發(fā)出了150度燒結銀，以應對熱敏感部件的應用。
AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產品等功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。
銀燒結技術是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。
然而，AS9375不同于傳統銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結。
善仁新材的這一無壓納米低溫燒結銀AS9375技術提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現在的每小時3000個。
無壓低溫燒結銀AS9375的銀燒結技術在循環(huán)2,000多次之后才出現失效。由于此款燒結銀具有低溫燒結，高導熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9375能提供更好的性能和可靠性。
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