嵌入式: 軟件和硬件開發(fā)工具,系統(tǒng)方案,回憶和記憶外圍,合同起草（名詞,原型,混合組件,產(chǎn)品開發(fā)功率半導(dǎo)體,微處理器,二極管,晶體管,MID / 3D-MID,多層PCB,陶瓷PCB,測(cè)量各種參數(shù),圖像/模式識(shí)別,實(shí)驗(yàn)室/測(cè)試設(shè)備,微系統(tǒng)和納米系統(tǒng),電容器,磁性和電子陶瓷產(chǎn)品,射頻和微波元件

慕尼黑國際電子元器件博覽會(huì)（electronica）創(chuàng)辦于1964年，是全球范圍內(nèi)電子元器件領(lǐng)域重要的國際博覽會(huì)。作為的貿(mào)易博覽會(huì)，electronica幾乎覆蓋全品類和用戶市場(chǎng)——從汽車和工業(yè)電子到嵌入式系統(tǒng)、無線技術(shù)、醫(yī)療電子和MEMS等。展會(huì)展示了電子行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，并幫助參觀者保持對(duì)電子行業(yè)全球市場(chǎng)的關(guān)注。

元器件類：半導(dǎo)體；傳感器；繼電器、開關(guān)和網(wǎng)絡(luò)連接產(chǎn)品；儀器儀表及配件；被動(dòng)元件；發(fā)動(dòng)機(jī)/電機(jī)；線纜；系統(tǒng)集成和子系統(tǒng)；ED/EDA 和檢測(cè)技術(shù)；顯示產(chǎn)品；電源產(chǎn)品;電池等。

生產(chǎn)技術(shù)類：原材料處理設(shè)備；元器件制造設(shè)備；PCB 或其他電路裝置的生產(chǎn)設(shè)備和相關(guān)產(chǎn)品；線纜生產(chǎn)技術(shù)；焊接技術(shù)；裝配和模塊生產(chǎn)設(shè)備。

德國慕尼黑電子元器件展覽會(huì)（Electronica）始創(chuàng)于1964年，經(jīng)過了50多年的發(fā)展壯大后，已經(jīng)成為歐洲及世界上規(guī)模大、影響廣的電子元器件博覽會(huì)之一。德國慕尼黑電子元器件展每兩年舉辦一次，來自全球各地的電子行業(yè)的們相聚在慕尼黑，共敘過去兩年全球電子行業(yè)的發(fā)展、齊瞻電子市場(chǎng)的未來。

SMT表面組裝技術(shù)及制造服務(wù):SMT配件及周邊設(shè)備，測(cè)量儀器，焊接工具，SMT材料，膠，焊料，貼片機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，回流焊，清洗設(shè)備，印刷機(jī)，插件機(jī)，封裝設(shè)備，激光加工，模具加工，控制軟件

• 

  2024年美國IPC電子展展會(huì)搭建

  面議

  產(chǎn)品名：美國線路板技術(shù)展

• 

  馬來西亞國際半導(dǎo)體展覽會(huì)參展地點(diǎn)2024

  面議

  產(chǎn)品名：馬來西亞電子元器件展

• 

  NEPCON泰國2024,泰國曼谷電子元器件參展時(shí)間

  面議

  產(chǎn)品名：泰國NEPCON展,2024生產(chǎn)設(shè)備NEPCON,2024年泰國電子元器件展,泰國NEPCON2024,NEPCON泰國2024

• 

  漢諾威國際工業(yè)展展會(huì)信息,2024年漢諾威工業(yè)博覽會(huì)

  面議

  產(chǎn)品名：漢諾威工業(yè)展,2024德國漢諾威工業(yè)博覽會(huì),2024德國漢諾威歐洲機(jī)床展,2024年漢諾威工業(yè)博覽會(huì),漢諾威工業(yè)博覽會(huì)2024,2024年漢諾威機(jī)床展,2024漢諾威工業(yè)展

• 

  2024年美國拉斯維加斯國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)CES

  面議

  產(chǎn)品名：國際消費(fèi)類,電子產(chǎn)品展,美國拉斯維加斯展,CES展

• 

  2024年美國NationalHardwareShow展覽會(huì)

  面議

  產(chǎn)品名：2024年美國National,Harware Show,美國National,National Hardware

• 

  俄羅斯莫斯科模具/機(jī)床展覽會(huì)?Rosmould&3D-Tech2024

  面議

  產(chǎn)品名：莫斯科模具展,莫斯科機(jī)床展,Rosmould展,3D-Tech展

• 

  2024年德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)PCIM

  面議

  產(chǎn)品名：電力展,電子展,元器件展,電力電子系統(tǒng)展