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R63455-A1S-EHV南京回收收購(gòu)TDDI驅(qū)動(dòng)IC

更新時(shí)間1:2025-09-24 信息編號(hào):443cspi1oaf808 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 深圳市忻玥澤電子科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 5.00
關(guān)鍵詞 南京收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC,回收驅(qū)動(dòng)IC芯片,收購(gòu)LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC,回收液晶驅(qū)動(dòng)IC
所在地 廣東深圳龍崗坂田和磡村
楊光飄
򈊡򈊣򈊠򈊢򈊨򈊨򈊦򈊦򈊠򈊥򈊠 2843774311 򈊠򈊡򈊣򈊠-򈊢򈊨򈊨򈊦򈊦򈊠򈊥򈊠

11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

GIA(Gate Driver in Array)技術(shù), 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。只需要Source driver IC即可驅(qū)動(dòng)Panel。

TFT panel驅(qū)動(dòng)架構(gòu)介紹

TFT驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)三部分:Timing controller,Source driver,Gate driver;

Tcon:Timing controller 時(shí)序控制,接受顯示主控芯片的LVDS數(shù)據(jù),控制gate driver IC 和 source driver IC實(shí)際驅(qū)動(dòng)LCD panel;



Gamma reference voltages:Gamma參考電壓 ,gamma產(chǎn)生的V0~V10作為基準(zhǔn)電壓,Source Driver IC內(nèi)部繼續(xù)分壓產(chǎn)生64階灰度reference voltages;



Vcom reference voltage:Vcom 參考電壓



Column Drivers:列驅(qū)動(dòng)器(Source Driver 驅(qū)動(dòng)器)



Row Drivers:行驅(qū)動(dòng)器(Gate Driver 驅(qū)動(dòng)器)



DC/DC converter:直流轉(zhuǎn)換電源,提供 Gate Driver IC, Gamma,Source driver需要的正負(fù)高電壓,數(shù)字工作電壓

OLED的DDI和LCD的還不一樣,尤其是大屏電視的OLED DDIC。因?yàn)長(zhǎng)TPS(Low Temperature Poly-Silicon,簡(jiǎn)稱為p-Si)材質(zhì)的不均一,屏幕越大,信號(hào)到達(dá)TFT各個(gè)角落的時(shí)間的差異就越大,那么畫(huà)面就會(huì)出現(xiàn)意想不到的撕裂的現(xiàn)象。所以的OLED DDI里面可以儲(chǔ)存一張自己驅(qū)動(dòng)的TFT的不均一性的照片,然后根據(jù)具體的不均一性的情況來(lái)對(duì)信號(hào)進(jìn)行調(diào)整。
另外還需要有一個(gè)負(fù)責(zé)分配任務(wù)給它們的芯片,叫做Timing Controller,簡(jiǎn)稱T-CON。一般情況下,T-CON是顯示器里面復(fù)雜的芯片,也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負(fù)責(zé)分析從主機(jī)傳來(lái)的信號(hào),并拆解、轉(zhuǎn)化為Source/Gate IC可以理解的信號(hào),再分配給Source/Gate去執(zhí)行,T-CON具有這種功能是因?yàn)門(mén)-CON具有Source/Gate沒(méi)有的控制時(shí)間節(jié)奏的能力,所以叫Timing Controller。越來(lái)越高的分辨率、刷新率和色深都對(duì)T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰(zhàn)。

COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

所屬分類:電子元器件回收/IC電子回收

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