在質(zhì)量控制方面，楚天鷹科技焊接廠始終堅守嚴格的品質(zhì)標準。從原材料采購到成品出廠，我們都有嚴格的質(zhì)量檢測程序，確保每一個環(huán)節(jié)都符合標準要求。我們還建立了完善的質(zhì)量管理體系，通過持續(xù)改進和優(yōu)化流程，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。
西城區(qū)電路板焊接以焊接技術(shù)、材料保障、作業(yè)流程、定制化解決方案、安全可靠無隱患、售后服務(wù)和優(yōu)惠價格更實惠為核心競爭力，致力于為客戶提供的電路板焊接服務(wù)。楚天鷹科技電路板焊接期待與您攜手合作，共創(chuàng)美好未來！
對于BGA的焊接，我們是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）進行焊接的。不同廠商生產(chǎn)的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同，但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃.
從以上兩個曲線可以看出，焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個溫區(qū)：
預(yù)熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱區(qū)長度的15～25 %。
回流區(qū)
有時叫做峰值區(qū)或后升溫區(qū)，這個區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點溫度加40℃左右，回流區(qū)工作時間范圍是20 - 50s。這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時間太長可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。回流峰值溫度比推薦的低，工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。
冷卻區(qū)
這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。
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