作業(yè),節(jié)省時間。我們楚天鷹科技焊接廠注重工作效率,通過優(yōu)化工作流程和采用的焊接設備,能夠快速完成電路板焊接任務。這不僅能夠節(jié)省客戶的時間,還能確保項目按時交付。
西城區(qū)電路板焊接以焊接技術、材料保障、作業(yè)流程、定制化解決方案、安全可靠無隱患、售后服務和優(yōu)惠價格更實惠為核心競爭力,致力于為客戶提供的電路板焊接服務。楚天鷹科技電路板焊接期待與您攜手合作,共創(chuàng)美好未來!
在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同適當調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出,在進行以下所有操作時,要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套,避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前,要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法:光學對位和手工對位。主要采用的手工對位,即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅:在把BGA和絲印線對齊的過程中,即使沒有完全對齊,即使錫球和焊盤偏離30%左右,依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中,會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后,將PCB放在BGA返修工作站的支架上,將其固定,使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴(即噴嘴大小比BGA大小略大),然后選擇對應的溫度曲線,啟動焊接,待溫度曲線完畢,冷卻,便完成了BGA的焊接。
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