溶劑
導電銀漿中的溶劑的作用:a、溶解樹脂,使導電微粒在聚合物中充分的分散; b、調(diào)整導電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性;c、決定干燥速度;d、改善基材的表面狀態(tài),使?jié){料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性,是選擇溶劑的重要參數(shù),這是由于溶劑對印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外,溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性,都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大;對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑,常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。
助劑
導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產(chǎn)生不良的影響,只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結(jié)溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結(jié)型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉
兩個作用。一,腐蝕晶硅,通過腐蝕SiNx,形成導電通道。二,在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。
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5g手機天線銀漿
性能指標
1、填料: 銀
2、固體含量(wt%): 73—81
3、密度(g/cm3) 1.7-2.0
4、粘度 (CPS) 8,000-16,000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計,Ⅱ單位,75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) <0.03
7、附著力 (3M600膠帶,垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H
高溫燒結(jié)銀漿是一種在經(jīng)過高溫燒結(jié)的導電漿料,燒結(jié)溫度可從500℃到850℃燒結(jié)而成。具有低電阻,附著力強,可焊性好,印刷性好等特點。典型應(yīng)用有:太陽能電池、貼片電感端漿、汽車玻璃除霧線銀漿、導電鍍膜玻璃銀漿、石英管銀漿、GPS陶瓷天線銀漿等
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有的導電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(120-230℃)溶劑。另外,根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
導電銀漿使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、絲網(wǎng) 用200-300目不銹鋼絲網(wǎng)或聚脂絲網(wǎng)印刷;
3、稀釋劑 以HS820稀釋劑稀釋,使用前應(yīng)充分攪拌;
4、固化工藝(推薦)
IR烘道: 80℃×2分鐘
烘箱: 80℃×30分鐘
5、清洗劑 環(huán)已酮
6、儲 存 2-8℃冷藏,未開封的儲存期在6個月。
7.包 裝 1公斤、2公斤,塑料包裝
導電銀漿操作與安全
導電銀漿料含有,使用時應(yīng)保持通風良好,以避免過量蒸氣吸入體內(nèi):
如觸到皮膚,應(yīng)及時用清水和肥皂清洗。
導電銀漿
此款銀漿開發(fā)設(shè)計應(yīng)用于薄膜按鍵開關(guān)與軟性線路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時,可獲得之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接銀漿固化后可進行焊接,用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
主要特性
1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化后的銀漿構(gòu)造密集,并且擁有很好的表面硬度,此種構(gòu)造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折后以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。
導電銀漿是一種專為電阻式、電容式觸摸屏線路設(shè)計的低溫烘烤導電銀漿。它由樹脂和銀粉制成,具有良好的導電性,導電銀漿中銀微粒的含量。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成分,薄膜開關(guān)的導電特性主要靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān),從某種意義上講,銀的含量高,對提高它的導電性是有益的。但當它的含量超過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。一般含銀量在80~90%(重量比)時,導電量已達高值,當含量繼續(xù)增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢;
導電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②燒結(jié)型銀導電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多,就銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學法(熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài),因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(等)溶于水中,加入化學還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結(jié)晶性等),對還原粉進行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。
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