供應(yīng)商 | 深圳市凱萊電子技術(shù)有限公司 店鋪 |
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關(guān)鍵詞 | 垂直導(dǎo)電膠ic導(dǎo)電膠,臺(tái)灣垂直導(dǎo)電膠,連接器導(dǎo)電膠,bga導(dǎo)電膠 |
所在地 | 香港九龍旺角道33號(hào)凱途發(fā)展大廈7樓04室 |
12年
HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲垂直導(dǎo)電膠 test device design 測(cè)試裝置設(shè)計(jì)
目前常見的測(cè)試方式多是使用探針(線針),亦即由探針后側(cè)各自拉線集中到轉(zhuǎn)接板的連接器(connector)上,再由轉(zhuǎn)接板連接器的另一側(cè)拉線出來至測(cè)試用電腦上進(jìn)行測(cè)試。使用垂直導(dǎo)電膠取代探針后,原有測(cè)試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」則是透過重新layout一片公板(例如PCB板)加以取代。在公板上layout出各個(gè)測(cè)試對(duì)象(例如連板金手指)的對(duì)應(yīng)位置,這些對(duì)應(yīng)位置即是讓本產(chǎn)品黏貼之處。然后將各個(gè)對(duì)應(yīng)位置的電路layout集中到公板的同一區(qū)塊,并置上連接器,而后從公板連接器處拉線出來至電腦上進(jìn)行測(cè)試即可。
換言之,在測(cè)試環(huán)節(jié)中,即是用「本產(chǎn)品+重新layout的公板」去取代原有測(cè)試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」。
自粘導(dǎo)電膠背面自帶3m粘膠, 無需治具固定, 直接粘接在測(cè)試區(qū),操作方便,粘膠不會(huì)影響產(chǎn)品測(cè)試性能。
自粘導(dǎo)電膠厚度范圍:0.5-2.0mm。角度:90度
長(zhǎng)*寬:50*50mm
acf2668jlp030垂直導(dǎo)電膠參數(shù):
尺寸:50*50*0.3mm, P: 0.1mm, A:63或90度。
測(cè)試頻率:>50Ghz
厚度:0.3mm
金絲直徑:0.03
接觸電阻:<0.1歐
電流:500毫安(10根金絲)
按壓行程:<=膠體厚度20%
金絲導(dǎo)電膠厚度范圍:0.15-2.0mm, 長(zhǎng)*寬: 50*50 。
采購量:至少1片起訂, 可根據(jù)實(shí)際使用需求裁切尺寸。
acf2669jlp自粘垂直導(dǎo)電膠參數(shù):
金屬針線徑 (μm) 23 or 40
寬度 W (mm) max:50.0±1.0,min:5.0±0.5
長(zhǎng)度 L (mm) max:50.0±1.0,min:5.0±0.5
厚度 T (mm) max:2,min:0.5
間距 P (mm) 0.05±0.01 , 0.1±0.05
* T不含PSA厚度,PSA約25μm
* 自黏式不提供 63 °產(chǎn)品,角度均為90度
* 特殊規(guī)格請(qǐng)與相關(guān)人員洽談
一般無庫存,需提前訂貨。
金絲垂直導(dǎo)電膠應(yīng)用范圍:
1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測(cè)試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結(jié)。
3. DRAM、主機(jī)板等測(cè)試。
4.可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求。
5.能客制用於智慧型手機(jī)Touch Panel與PCB及電池之間的連結(jié),取代連接器及FPC的使用,搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機(jī)。
金絲垂直導(dǎo)電膠是通過特殊技術(shù)將直徑僅0.02mm的金絲植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05或0.1mm排列一根金絲探針,達(dá)成垂直導(dǎo)電、水平絕緣的效果。金絲可因應(yīng)不同測(cè)試對(duì)象呈現(xiàn) 63或90度角。
電氣性能:
金絲導(dǎo)體電阻:<8x10-8毫歐
載流能力:500MA (10 pins)
建議操作溫度:-35 - +120度
建議測(cè)試壓力:0.2-2n/mm2
壓力下壓行程: <膠體厚度的20%?
測(cè)試頻率:>20GHz
使用壽命:>10萬次
?
金絲導(dǎo)電膠目前常見應(yīng)用面向:
◎精密 IC(如 BGA、LGA、QFN、DFN)測(cè)試及燒錄);
◎各式 Touch Panel 良率測(cè)試環(huán)節(jié):
◎DRAM、MAINBOARD、PCB 間的導(dǎo)通測(cè)試:
◎其他需要進(jìn)行開短路/功能測(cè)試的精密電子零件。
未來應(yīng)用推廣前景面向
◎IC 自動(dòng)化封裝及燒錄制程(降低成本提率)
◎微間距金手指測(cè)試環(huán)節(jié)(可測(cè)間距優(yōu)于探針)
◎軟板(FPC)測(cè)試良率制程(探針易刮傷產(chǎn)品)
◎連接器(Connector)測(cè)試環(huán)節(jié)(節(jié)省探針成本及空間)
◎綁定治具及主板創(chuàng)造持續(xù)獲利及返修利益
我司金絲導(dǎo)電膠貨源充足,交貨準(zhǔn)時(shí),價(jià)格非常有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
所屬分類:電子材料/測(cè)量?jī)x/半導(dǎo)體材料
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