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四川燒結(jié)銀QFJ燒結(jié)銀全燒結(jié)銀

更新時間1:2025-10-09 信息編號:393epfbnof18a6 舉報維權
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 98000.00
粘合材料類型 金屬類
關鍵詞 四川半導體燒結(jié)銀,SSOP燒結(jié)銀,SOD燒結(jié)銀,LGA燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

IGBT應用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

AS9330系列燒結(jié)銀主要應用于:TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導熱、導電和粘接的場合。

推薦燒結(jié)條件:
1)芯片尺寸<5 x 5 mm:20 分鐘從 25°C 升至 130°C,保持 30 至 60 分鐘;升溫至 200°C 15 分鐘,保持
60 分鐘;(在空氣或氮氣爐中加熱,合適材質(zhì):金、銀界面和裸銅界面)

善仁燒結(jié)銀注意事項
1 本導電銀膏密封儲存在冰箱內(nèi),-20℃以下保存有效期 6 個月;
2 小于 3mm*3 mm 的芯片,推薦 BLT 厚度 10 -20um; 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um;

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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