顏色銀色

AS6680可焊低溫導電銀漿可以和各種玻璃、金屬、陶瓷以及耐高溫模塑材料游很好的粘結(jié)性能；適合各種需要低溫固化客戶焊接的界面。


AS6680可焊接導電銀漿與焊錫潤濕性好，牢度高，焊線拉力測試高達16KG；面電阻電阻率低（0.001Ω體阻）；



AS6680可焊接導電銀漿用于1、可以在玻璃、陶瓷、金屬上絲印、移印、涂補、點膠外，也可在金屬、玻璃、陶瓷、鍍層、塑料等的表面涂層上施工；
2、在玻璃、陶瓷、金屬裸材和各種涂層上附著力，百格測試達5B；


AS6680可焊接導電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強度＞7MPA），對焊錫潤濕好。耐化學性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）

其中，片狀銀粉因其較大的比表面積和良好的相互搭接性能，在形成導電通路方面具有優(yōu)勢。粘合劑則負責將銀粉粘結(jié)在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。

常見的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。例如，聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領域；

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