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GD8160-A0S-HHV廈門(mén)回收回收筆電驅(qū)動(dòng)IC

更新時(shí)間1:2025-09-24 信息編號(hào):372542c3d205cd 舉報(bào)維權(quán)
GD8160-A0S-HHV廈門(mén)回收回收筆電驅(qū)動(dòng)IC
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供應(yīng)商 深圳市忻玥澤電子科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 5.00
關(guān)鍵詞 廈門(mén)收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC,回收數(shù)碼驅(qū)動(dòng)IC,回收筆電驅(qū)動(dòng)IC,回收手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC
所在地 廣東深圳龍崗坂田和磡村
楊光飄
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11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

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回收元器件-IC芯片-工廠庫(kù)存呆滯電子物料-竭誠(chéng)服務(wù),誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),歡迎咨詢口碑好,回收,面向全國(guó)專人上門(mén)看貨估價(jià),現(xiàn)款,正規(guī)公司,多年回收行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

液晶驅(qū)動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件,其收購(gòu)需要綜合考慮多種因素,以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力;液晶驅(qū)動(dòng)IC的收購(gòu)需要綜合考慮多個(gè)方面,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,并確保供應(yīng)商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

驅(qū)動(dòng)IC是一種集成電路芯片,用于控制LCD面板和AMOLED面板的開(kāi)關(guān)和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數(shù)據(jù)傳輸速度的提高,對(duì)驅(qū)動(dòng)器IC的要求也越來(lái)越高。

我們常見(jiàn)的,α-si 類型的LCM模組一般搭配兩種類型IC,Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端,負(fù)責(zé)每一列晶體管的開(kāi)關(guān),掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管。當(dāng)晶體管打開(kāi)(ON)時(shí),Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過(guò)晶體管Source端、Drain端形成的通道進(jìn)入Panel的畫(huà)素中。因?yàn)镚ate Driver IC負(fù)責(zé)每列晶體管的開(kāi)關(guān),所以又稱為Row Driver或Scan Driver。當(dāng)Gate Driver逐列動(dòng)作時(shí),Source Driver IC負(fù)責(zé)在每一列中將數(shù)據(jù)電壓逐行輸入,因此又稱為Column Driver或Data Driver。

功能介紹:

Timing controller:

(a)通過(guò)控制信號(hào),協(xié)同Source driver,Gate driver按照正確的時(shí)序工作,驅(qū)動(dòng)面板;

(b)數(shù)據(jù)信號(hào)的輸入并做相應(yīng)處理后傳輸?shù)絪ource driver;

(c)內(nèi)嵌基本圖像處理算法(FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction)等;



Source driver:



接受Timing controller的控制信號(hào)(Pol,TP,STH),將輸入數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓輸出,配合TFT的開(kāi)關(guān),對(duì)面板的像素電極進(jìn)行充電;

Gate driver:

接受Timing controller的控制信號(hào)(OE,STV,CPV),按照正確的時(shí)序循環(huán)輸出開(kāi)關(guān)電壓給TFT 柵極,控制TFT的開(kāi)關(guān);


Gate IC 介紹

Gate Drive IC用來(lái)掃描每一行的 TFT,將其打開(kāi)來(lái)顯示該行的圖像

整合型顯示驅(qū)動(dòng)單芯片方案,One Chip Solution

隨著面板制造技術(shù)的進(jìn)步,以及市場(chǎng)需求的推動(dòng),面板廠逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技術(shù), 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。

傳統(tǒng)TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅(qū)動(dòng)芯片導(dǎo)入信號(hào)使TFT開(kāi)啟,將顯示信號(hào)輸入到像素單元完成畫(huà)面顯示。由于每一條配線對(duì)應(yīng)一行Gate電路,配線條數(shù)較多,占用空間較大。為對(duì)應(yīng)窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求,集成柵極驅(qū)動(dòng)電路(GIA, Gate Driver in Array)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。GIA即在TFT玻璃上通過(guò)用MOSFET所搭建的電路,給每行設(shè)計(jì)一組GIA電路,僅輸入少量GIA Timing信號(hào),可輸出多路Gate控制信號(hào),從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦等主流顯示市場(chǎng),促進(jìn)了智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域整合型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展。

顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片類型通常由面板設(shè)計(jì)規(guī)格決定,而面板設(shè)計(jì)規(guī)格源于下游市場(chǎng)及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動(dòng)芯片方案還是分離型驅(qū)動(dòng)芯片方案,通常在面板設(shè)計(jì)初期就會(huì)決定,一旦面板設(shè)計(jì)定型后,相應(yīng)的面板驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)也隨之確定。

以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計(jì)均完全不同,每一種面板設(shè)計(jì)架構(gòu)對(duì)應(yīng)一種芯片,即或是分離型芯片,或是整合型芯片。分離型芯片(包括TED芯片)適配的面板,無(wú)法用單芯片替代,反之亦然。

受應(yīng)用場(chǎng)景、客戶需求的影響,單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等,相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)格;而在模擬電路設(shè)計(jì)方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面,整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計(jì)方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展整合型、分離型的研發(fā)工作,資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個(gè)別企業(yè),能在小尺寸(移動(dòng)終端)、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

驅(qū)動(dòng)IC是控制液晶面板及AMOLED面板開(kāi)關(guān)及顯示方式的集成電路芯片。隨著面板顯示分辨率及數(shù)據(jù)傳輸速度的提高,其對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的要求也不斷提高。顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver IC,簡(jiǎn)稱“DDIC”)是面板的主要控制元件之一,也被稱為面板的“大腦”,主要功能是以電信號(hào)的形式向顯示面板發(fā)送驅(qū)動(dòng)信號(hào)和數(shù)據(jù),通過(guò)對(duì)屏幕亮度和色彩的控制,使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現(xiàn)。
上下兩玻璃基板的外側(cè),分別貼有偏光片(或稱偏光膜)。當(dāng)像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時(shí),液晶分子的排列狀態(tài)會(huì)發(fā)生改變。此時(shí),入射光透過(guò)液晶的強(qiáng)度也隨之發(fā)生變化。液晶顯示器正是根據(jù)液晶材料的旋光性,再配合上電場(chǎng)的控制,便能實(shí)現(xiàn)信息顯示。

DDIC通過(guò)掃描的方式驅(qū)動(dòng)顯示屏。從上圖可以看到,給相應(yīng)的行和列加上電壓就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素了。但是問(wèn)題來(lái)了,如果我們想同時(shí)點(diǎn)亮2B和5E,給2列、5列以及B行、E行同時(shí)加電壓的話,會(huì)發(fā)現(xiàn)連5B和2E也被無(wú)辜點(diǎn)亮。為了防止這種情況的發(fā)生,我們?cè)跁r(shí)間上給予各條線先后順序的區(qū)分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線,每次只給一條橫線加電壓,然后再掃描所有Y軸上的值,然后再迅速處理下一條線,只要我們切換的速度夠快,因?yàn)橐曈X(jué)殘留現(xiàn)象,是可以展現(xiàn)出一幅完整的畫(huà)面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點(diǎn)就是,除非我們每條線切換的速度超級(jí)無(wú)地塊,否則,實(shí)際上每條線可以分到的有電壓的時(shí)間是非常短的,一旦電壓移到下一條線上,原來(lái)這條線上的像素就全都暗下去了,整體畫(huà)面給人的感覺(jué)是非常暗淡,不明亮的。

還有一個(gè)問(wèn)題就是,如果某個(gè)像素不該點(diǎn)亮,但是因?yàn)樗赃叺南袼卦摫稽c(diǎn)亮,所以相應(yīng)的X軸被加上了電壓,這個(gè)像素也會(huì)受到旁邊像素的一丟丟影響,被點(diǎn)亮一丟丟,結(jié)果就是圖像的清晰度很不好,圖像的邊緣會(huì)模糊。

COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

所屬分類:電子元器件回收/IC電子回收

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