厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產(chǎn)生不良反應(yīng)。
厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品，產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號
Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.
絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。
膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物，其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化，形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。
導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。
導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導(dǎo)熱雙面膠
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定
一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
? 適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠，軍工國產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠，絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。
blestik 3145耐低溫 可以粘接金屬，二氧化硅，滑石，氧化鋁藍(lán)寶石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標(biāo)準(zhǔn)。 軍工產(chǎn)品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅固、耐用、高沖擊的鍵，改善傳熱和保持電氣隔離。
常應(yīng)用于晶體管，二極管，電阻，集成電路，熱敏元件。醫(yī)療器件粘接。低溫固化。
組裝膠粘劑 膠粘劑導(dǎo)電型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE HYSOL ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜導(dǎo)電型
HYSOL CF3350
漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
ablestik84-1A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
豐都樂泰8303A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰8303A導(dǎo)電膠,芯片填充膠
湖南樂泰316-48灌封膠單組份灌封膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠
雙鴨山CRC70三防漆
面議
產(chǎn)品名：CRC 70 三防漆,透明保戶漆,絕緣防銹漆
豐都樂泰8390導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰 8390 導(dǎo)電膠,環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠
張掖樂泰1400LMS-HD導(dǎo)熱膠帶硅膠導(dǎo)熱膠帶
面議
產(chǎn)品名：樂泰1400LMS-HD 導(dǎo)熱膠帶,硅膠導(dǎo)熱膠帶
內(nèi)江樂泰3230導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰 3230 導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,環(huán)氧導(dǎo)電膠