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成都成華區(qū)電路板回收,廢舊電路板回收

更新時(shí)間1:2025-10-04 信息編號(hào):311rma7fk5441b 舉報(bào)維權(quán)
成都成華區(qū)電路板回收,廢舊電路板回收
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供應(yīng)商 金牛區(qū)眾企廢舊物資回收站 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 成都成華區(qū)電路板回收,電路板回收,成華區(qū)電路板回收,成都電路板回收
所在地 四川成都
陸春華
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14年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

柔性線路板優(yōu)缺點(diǎn)
1、優(yōu)點(diǎn):
(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
(2)利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點(diǎn):
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時(shí),好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難
軟性PCB一旦制成后,要更改從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。
(4)、操作不當(dāng)易損壞
裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。

柔性線路板的種類
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護(hù)膜,形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護(hù)膜,成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜,成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板

線踣板回收詳細(xì)流程
1、堿性除油
除去板面油污,指印,氧化物,孔內(nèi)粉塵;使孔壁甶負(fù)電荷調(diào)整為正電荷,便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行,用沉銅背光試檢迸行檢測(cè)。
2、微蝕:
除去板面的氨化物,粗化板面,后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力;新生的銅面具有很強(qiáng)的活性,可以很好吸附膠體鈀;
3、預(yù)浸
主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染,延長鈀槽的使用壽命,主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致,可有效潤濕孔壁,便于后續(xù)活化液及時(shí)迸入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化;
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要??刂埔c(diǎn):規(guī)定的時(shí)間;標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度;比重,酸度以及溫度也很重要,都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀暴露出來,以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應(yīng),經(jīng)驗(yàn)表明,用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng),新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng),使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過程中槽液要保持正常的空氣攬拌,以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì),是過孔不通,開短路不良的主要來源工序,且不方便自測(cè)檢查,后工序也只能通過破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查,無法對(duì)單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監(jiān)控,所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題,就算測(cè)試也沒辦法完成杜絕,終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患,只能批量報(bào)廢,所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。

所屬分類:物資回收/銷毀

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